聚酰亚胺新闻专题

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，广泛应用于航空航天、电气电子、纳米材料、液晶显示器和自动办公机械等领域。本文将介绍聚酰亚胺的性能特点以及其合成工艺中的瓶颈。

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。

不论是作为结构材料还是功能材料，聚酰亚胺都被各国列入21世纪最有希望的工程塑料之一。其应用前景广阔，被称为“解决问题的能手”，在航空航天、电子电工、国防军工等领域独树一帜，甚至有业内专家认为“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术。” 而我国的聚酰亚胺技术发展相对日本、美国要滞后一些，高性能聚酰亚胺膜、碳纤维和芳纶纤维一起，被认为是目前制约我国高技术产业发展的三大瓶颈性关键高分子材料。

聚酰亚胺是主链中含有亚胺环的一类芳杂环聚合物的统称。通常由二元酸酐和二元胺缩聚而成。因单体结构不同，所得缩聚产物分不熔性、可熔性和改性三类。其中由均苯四甲酸二酐和4，4′-二氨基二苯醚缩聚所得产物是最常见的品种。1955年首先由美国杜邦公司制成，1961年投入工业生产，先后制成薄膜、涂料、增强塑料、胶粘剂、浸渍漆、泡沫塑料、模压塑料和纤维等。聚酰亚胺具有强度大、耐温高、难燃、耐磨、耐冲击、抗辐照、耐疲劳、耐老化、耐化学药品、尺寸稳定、绝缘性优良等优点，因而在宇航、原子能、汽车、电子、电气及其他许多工业部门都获得广泛应用，但成本较高、加工不易。

早期聚酰亚胺依靠它的低杨氏模量和作为柔性衬底的能力作为一种MEMS材料应用。这种衬底在生物医学应用上具有生物相容性和生物稳定性的潜力。初步研究已经证明了它的惰性和低细胞毒性。聚酰亚胺的生物相容性支持植入微电极已经被验证。然而，一些制造商明确表示禁止将他们的聚酰亚胺用在可植入器件上。此外，相比其他的薄膜聚合物(如聚对二甲苯和PDMS)，聚酰亚胺显得较硬，可引起微小的神经组织损坏。