硅烷偶联剂KH-570

3-(甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷是ー种用途广泛的有机硅烷偶联剂。其主要用作树脂及聚合材料增黏剂；合成含甲基丙烯酰氧烃基硅油；室温固化的丙烯酸系涂料及聚烯烃法的交联剂；与甲基丙烯酸甲酯共聚制接触眼镜；还用作提高绝缘油和光纤涂料的憎水性以及改善聚酯混凝土的机械性能等方面。 无色透明液体，易溶于多种溶剂，水解固化后形成不溶的聚硅氧烷。 主要用来改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，如玻璃钢中的玻璃纤维和塑料、橡胶、油漆、涂料中的硅质填料等材料的处理，还用于粘接剂中以增加粘接性能，它所适应的树脂包括环氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物聚氨酯、聚苯乙烯等。 1. 主要用于不饱和聚酯复合材料中，可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能，特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。2. 用（含该偶联剂的）浸润处理玻纤，可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。3. 电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。4. 与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚，这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。 使两种材料偶联，提高制品机械强度，复合材料电性能、耐候和耐蚀性，适用于不饱和聚酯、丙烯酸酯粘合剂

将磁力搅拌棒放入一个配备双向旋塞的100-mL圆底烧瓶（Schlenk管）中。向烧瓶中加入0.24g（0.75mmol）的三氯化铋（BiCl3）。用隔膜密封烧瓶，并进行氮气置换。随后，按照实施例1的方法，向烧瓶中加入21.9g（248mmol）的甲基叔丁基醚和19.62g（75mmol）的3-甲基丙烯酰氧基丙基三氯硅烷。将系统恢复至室温（25°C）。在磁力搅拌器的搅拌下，反应进行3天（72小时），整个烧瓶需用铝箔遮光。反应完成后，由于三氯化铋在反应溶液中沉淀，通过硅藻土过滤去除三氯化铋。最后，测定3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷的产率。实验结果记录在表2中。

参考文献：

[1] Patent: WO2012/91154, 2012, A1. Location in patent: Page/Page column 22; 24

[2] Angewandte Chemie - International Edition, 2011, vol. 50, # 45, p. 10708 - 10711