3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷

作用 3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷试剂级价格

3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷

CAS号:2530-85-0
英文名:3-Methacryloxypropyltrimethoxysilane
中文名:3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷
CBNumber:CB6240961
分子式:C10H20O5Si
分子量:248.35
MOL File:2530-85-0.mol

3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷化学性质

熔点 :<-50°C
沸点 :190 °C(lit.)
密度 :1.045 g/mL at 25 °C(lit.)
蒸气压 :0-12790Pa at 20-25℃
折射率 :n20/D 1.431(lit.)
闪点 :198 °F
储存条件 :2-8°C
形态 :Liquid
比重 :1.045
颜色 :Clear
水溶解性 :Miscible with water.
凝固点 :-48
敏感性 :Moisture Sensitive
水解敏感性 :7: reacts slowly with moisture/water
BRN :1952435
InChIKey :XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N
LogP :-0.9-2.1 at 20-21℃
CAS 数据库 :2530-85-0(CAS DataBase Reference)
NIST化学物质信息 :3-(Methacryloxy)propyltrimethoxysilane(2530-85-0)
EPA化学物质信息 :3-(Trimethoxysilyl)propyl methacrylate (2530-85-0)

安全信息

危险品标志 :Xi,Xn
危险类别码 :36/37/38-37/38-22
安全说明 :26-28-37/39
危险品运输编号 :3082
WGK Germany :1
RTECS号 :UC0230000
F :4.4-8-21
TSCA :Yes
海关编码 :29161290
毒害物质数据 :2530-85-0(Hazardous Substances Data)
毒性 :LD50 oral in rat: 22600uL/kg

3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷 MSDS

Silane A-174

3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷性质、用途与生产工艺

作用 3-(甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷是ー种用途广泛的有机硅烷偶联剂。其主要用作树脂及聚合材料增黏剂；合成含甲基丙烯酰氧烃基硅油；室温固化的丙烯酸系涂料及聚烯烃法的交联剂；与甲基丙烯酸甲酯共聚制接触眼镜；还用作提高绝缘油和光纤涂料的憎水性以及改善聚酯混凝土的机械性能等方面。
化学性质无色透明液体，易溶于多种溶剂，水解固化后形成不溶的聚硅氧烷。
用途主要用来改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，如玻璃钢中的玻璃纤维和塑料、橡胶、油漆、涂料中的硅质填料等材料的处理，还用于粘接剂中以增加粘接性能，它所适应的树脂包括环氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物聚氨酯、聚苯乙烯等。
用途 1. 主要用于不饱和聚酯复合材料中，可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能，特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。2. 用（含该偶联剂的）浸润处理玻纤，可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。3. 电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。4. 与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚，这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。
用途使两种材料偶联，提高制品机械强度，复合材料电性能、耐候和耐蚀性，适用于不饱和聚酯、丙烯酸酯粘合剂
生产方法

1634-04-4

7351-61-3

2530-85-0

将磁力搅拌棒放入一个配备双向旋塞的100-mL圆底烧瓶（Schlenk管）中。向烧瓶中加入0.24g（0.75mmol）的三氯化铋（BiCl3）。用隔膜密封烧瓶，并进行氮气置换。随后，按照实施例1的方法，向烧瓶中加入21.9g（248mmol）的甲基叔丁基醚和19.62g（75mmol）的3-甲基丙烯酰氧基丙基三氯硅烷。将系统恢复至室温（25°C）。在磁力搅拌器的搅拌下，反应进行3天（72小时），整个烧瓶需用铝箔遮光。反应完成后，由于三氯化铋在反应溶液中沉淀，通过硅藻土过滤去除三氯化铋。最后，测定3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷的产率。实验结果记录在表2中。
参考文献：
[1] Patent: WO2012/91154, 2012, A1. Location in patent: Page/Page column 22; 24
[2] Angewandte Chemie - International Edition, 2011, vol. 50, # 45, p. 10708 - 10711