4-溴苯并环丁烯(BCB)厂家苯并环丁烯系列衍生物 新品

一、基础标识信息

1. 标准名称：4 - 溴苯并环丁烯

   2. 英文：4-Bromobenzocyclobutene，简称4-BrBCB

   3. 系统命名：3 - 溴双环 [4.2.0] 辛 - 1,3,5 - 三烯

   4. CAS 号：1073-39-85  

   5.分子量：183.05 g/mol

   6. 结构式特征：苯并环丁烯母核（苯环稠合张力四元环），在苯环4 号位（对位）连接溴原子（-Br）

二、物理化学性质

   1. 物理参数

    • 外观：常温为无色至浅黄色油状液体，低温下为低熔点固体

    • 熔点：94~97 ℃

    • 沸点：常压 221.4 ℃；减压条件：118~119 ℃（20Torr）、105 ℃（10mmHg）

    • 密度：1.47~1.60 g/cm³（25℃）

    • 折射率：• 闪点：约 92~100 ℃

    • 溶解性：易溶于二氯甲烷、甲苯、THF、乙醚等有机溶剂，不溶于水

    • 储存条件：2~8℃冷藏、密封避光、隔绝热源，防止四元环提前热开环变质

    2. 双重核心化学活性（两大反应位点）

    苯并环丁烯（BCB）张力环固有特性（继承母体）四元环存在巨大角张力，200℃左右发生 6π 电环化开环，生成邻苯二亚甲基高活性双烯中间体，可发生：

    • 自身热交联聚合；

    • 与烯烃、炔烃、酰亚胺、环氧树脂发生 Diels-Alder 环加成；

    • 固化全程无小分子挥发物，树脂致密、低内应力、低孔隙。

三、核心应用领域（高端电子材料为主）

    1. 半导体先进封装（最核心用途）

    4-BrBCB 是功能化 BCB 树脂的万能合成砌块：

    • 通过偶联引入乙烯基、硅氧烷、氟基团、酰亚胺结构，改性制备低介电常数（low-κ）BCB 树脂；

    • 改性后树脂用于 3D/2.5D 芯片层间介质层、晶圆键合胶、钝化保护层、高频射频毫米波基板、5G/6G 通讯滤波器基材；

    • 优势：超低介电损耗、耐高温（热分解＞350℃）、吸水率极低、薄膜平整度优异。

    2. 高性能高分子合成

    • 制备耐高温聚酰亚胺、有机硅杂化 BCB 树脂、共轭光电聚合物；

    • 航空航天耐高温复合材料基体、高温结构胶、电子元器件耐湿热灌封胶。

    3. 有机合成药物与光电中间体

    • 作为 Diels-Alder 反应合成子搭建稠环、杂环药物骨架；

    • 合成有机发光 OLED 材料、有机场效应晶体管（OFET）共轭小分子。