电子封装BCB树脂PB-35/ PB-46
Electronic Encapsulation Resin;Benzocyclobutene (BCB) Electronic Encapsulation Resin
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北京 更新日期:2025-09-01
产品详情:
- 中文名称:
- 电子封装树脂
- 英文名称:
- Electronic Encapsulation Resin;Benzocyclobutene (BCB) Electronic Encapsulation Resin
- 品牌:
- 光引聚合
- 产地:
- 中国
- 保存条件:
- <=40℃(<= 104°F)
- 纯度规格:
- 99%
- 产品类别:
- 苯并环丁烯(BCB)光刻胶
- 别名:
- 干法刻蚀性BCB树脂
公司简介
北京光引聚合科技有限公司成立于2024年,专注于高性能电子封装材料领域,主营业务涵盖BCB(苯并环丁烯)光刻胶及配套衍生产品的研发、生产与销售。作为国内首家具备实现BCB光刻胶全产业链量产能力的企业,公司打破国外技术封锁,产品性能全面对标国际领先水平,实现了低介电电子封装树脂的国产自主可控,广泛应用于半导体、航空航天、人工智能等高端制造领域。
| 成立日期 | (2年) |
| 注册资本 | 500万人民币 |
| 员工人数 | 1-10人 |
| 年营业额 | ¥ 5000万-1亿 |
| 经营模式 | 贸易,工厂,试剂,定制,服务 |
| 主营行业 | 聚合物材料,高分子化学,微纳米电子技术,合成材料,特种化学品 |
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