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电子封装BCB树脂PB-35/ PB-46

Electronic Encapsulation Resin;Benzocyclobutene (BCB) Electronic Encapsulation Resin
询价 500ML 起订
1000ML 起订
北京 更新日期:2025-09-01

北京光引聚合科技有限公司

VIP1年
联系人:付立平
手机:13121284852 拨打
邮箱:705500574@qq.com

产品详情:

中文名称:
电子封装树脂
英文名称:
Electronic Encapsulation Resin;Benzocyclobutene (BCB) Electronic Encapsulation Resin
品牌:
光引聚合
产地:
中国
保存条件:
<=40℃(<= 104°F)
纯度规格:
99%
产品类别:
苯并环丁烯(BCB)光刻胶
别名:
干法刻蚀性BCB树脂

用途:用于非光敏图形化工艺,需通过光刻胶掩膜+干法刻蚀(如ICP、RIE)实现图形转移。主要用于圆片级键合、MEMS封装、微结构隔离层、高频器件介电层等。


特性:介电常数低,平坦度高,热稳定性和化学稳定性高。


BCB;树脂;苯并环丁烯;光刻胶;半导体材料;

公司简介

北京光引聚合科技有限公司成立于2024年,专注于高性能电子封装材料领域,主营业务涵盖BCB(苯并环丁烯)光刻胶及配套衍生产品的研发、生产与销售。作为国内首家具备实现BCB光刻胶全产业链量产能力的企业,公司打破国外技术封锁,产品性能全面对标国际领先水平,实现了低介电电子封装树脂的国产自主可控,广泛应用于半导体、航空航天、人工智能等高端制造领域。

成立日期 (2年)
注册资本 500万人民币
员工人数 1-10人
年营业额 ¥ 5000万-1亿
经营模式 贸易,工厂,试剂,定制,服务
主营行业 聚合物材料,高分子化学,微纳米电子技术,合成材料,特种化学品

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