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电子封装树脂

电子封装树脂

中文名称:电子封装树脂
英文名称:Benzocyclobutene (BCB) Electronic Encapsulation Resin
CAS号:
分子式:
分子量:0
EINECS号:
Mol文件:Mol File
电子封装树脂 结构式

电子封装树脂 用途与合成方法

电子封装树脂主要用于圆片级键合、MEMS封装、微结构隔离层、高频器件介电层等。

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北京光引聚合科技有限公司
新品
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产品介绍:
中文名称:电子封装树脂
英文名称:Electronic Encapsulation Resin;Benzocyclobutene (BCB) Electronic Encapsulation Resin
纯度:99%
包装信息:500ML;1L

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电子封装BCB树脂PB-35/ PB-46
北京光引聚合科技有限公司 2025-09-01