甲基丙烯酰氧基硅烷KH570;不饱和双键树脂体系涂料，胶粘剂，复材

产品概述：   

KH570是一种用途广泛的甲基丙烯酰氧基硅烷。它的分子结构中都有一个含有不饱和双键结构的甲基丙烯酰氧基官能团和三个可水解的甲氧基官能团，这种双重反应活性使得它可以通过与无机材料（玻璃、金属、填料）和有机聚合物（热固性树脂、塑料、弹性体）的双向化学反应而提高两者之间的结合、粘接和相容程度，进而提高树脂基复合材料的力学性能或提高树脂涂层的粘接强度和耐水性等性能。同时，本产品也可以与含有不饱和双键的丙烯酸、甲基丙烯酸、醋酸乙烯、苯乙烯等单体进行共聚，从而赋予共聚物以湿气固化和良好的粘接性和耐水性等。在不同的应用中，它可用作偶联剂、附着力促进剂、交联剂、颜填料的表面改性剂、有机硅改性接枝共聚单体等。

    KH570是三甲氧基硅烷，其水解速度明显快于三乙氧基硅烷，可提供更快的反应和固化速度，但其水解反应的副反应物是甲醇，环保性稍差。三乙氧基硅烷的水解速度较慢，在水性体系中稳定性要稍好。

反应特性：

• 在有水存在的条件下， KH570的三甲氧基会水解生成活泼的硅羟基，与此同时释放出水解反应副产物——甲醇。此硅羟基会与各种无机材料（底材或颜填料）表面的羟基进行缩合反应而形成化学键合；而它的甲基丙烯酰氧基可在受热或过氧化物引发的作用下与其它含有不饱和双键的丙烯酸、甲基丙烯酸、醋酸乙烯、苯乙烯等单体进行共聚，或在过氧化物引发的作用下与塑料、橡胶或树脂上新引发的不饱和双键进行加成反应从而可以全部或部分交联、固化树脂。通过上述的双向反应本产品实现了对无机填料（或基材）与有机聚合物材料之间的偶合、连接，或实现对树脂的硅烷化接枝改性或交联。

• KH570水解需要用有机酸（如甲酸、乙酸等）作为催化剂，具体是将将水的pH值调到3.5~4.5左右，再加入硅烷搅拌一段时间（至少30分钟以上）直至硅烷完全溶解，溶液澄清透明。它们的水解物不稳定，建议在24小时以内用完，溶液发雾就说明硅烷已部分自聚形成了硅烷的聚合体（硅酮）而失效。

• 它们的水溶液可以显著的降低表面能，如0.9%的 KH570硅烷水溶液可以将表面能由72 达因/厘米降低一半左右。这表明硅烷的疏水有机部分在气/液界面形成了一个取向层。

• 在处理矿物填料时，矿物可以与硅烷在高速剪切下共混处理而不需添加任何溶剂。在处理过硅烷后，所处理的基材或矿物表面应短暂在104～121℃下烘干以使硅醇完成缩聚，并除去甲氧基硅烷水解时形成的少量的甲醇或乙醇。

•  适宜于本产品的无机材质包括玻璃、玻璃纤维、玻璃棉、矿物棉、云母、石英等硅质材料和氢氧化铝、氢氧化镁、高岭土、滑石粉、钢铁、锌、铝等金属及其氧化物，但对碳酸钙、石墨、碳黑、硫酸钡等表面不含有羟基的填料基本没有效果。【楗桥化学，成13248325872】

•     本产品适宜的聚合物包括（但不限于）不饱和聚酯树脂、过氧化物硫化的橡胶如EPR、EMDP、硅橡胶、丁苯、天然等过氧化物硫化的橡胶、过氧化物交联的塑料如PE、PVC等。 

用途与功效     

    1、本品可提高玻纤增强的和含无机填料的热固性和热塑性树脂的机械和电气性能，特别是那些通过活性游离基机理反应固化的热固性树脂（如不饱和聚酯、聚氨酯和丙烯酸酯）、过氧化物硫化的橡胶（EPR、EPDM、硅橡胶等）和热塑性树脂（包括聚烯烃和热塑性聚氨酯）。

    2、本品可显著提高无机填料填充的的不饱和聚酯复合材料（如浇铸型或压铸型人造石英石等）的干、湿态机械强度和电气性能。【楗桥化学，成13248325872】

    3、本品可与醋酸乙烯、丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚，合成可室温交联固化的硅烷改性聚合物，该类聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封胶中，提供优异的粘接力和耐久性。