硅烷偶联剂KH570，MEMO

一、理化性质

• 外观：无色至淡黄色透明液体

• 密度（25℃）：1.043～1.053 g/cm³

• 折光率 n₂₅ᴰ：1.4285～1.4310

• 沸点：255℃，闪点：108℃

  溶解性：可溶于醇、酯、酮、芳烃等有机溶剂；遇水水解，水解生成硅羟基 + 甲醇；推荐水解 pH=3.5～5.5（乙酸调酸）

• 结构特点：一端甲基丙烯酸酯双键（自由基反应活性），一端三甲氧基硅基（水解后与无机基材羟基缩合），专用于自由基固化体系偶联

二、主要用途

1. 玻纤增强不饱和聚酯（玻璃钢）：玻纤浸润剂核心组分，大幅提升干湿态力学强度、电气性能、透光性，是 KH570 最经典场景

2. 无机填料表面改性：白炭黑、高岭土、滑石、云母、陶土等填料改性，用于 PP、PE、EPDM、丙烯酸树脂，改善填料分散、降低粘度、提升耐水；人造大理石体系常用

3. 电线电缆：过氧化物交联 EPDM 填充体系，改善介电损耗，提升耐候抗老化性能

4. 涂料、胶黏剂、光固化树脂：丙烯酸单体共聚，引入硅烷基团，提升漆膜附着力、耐水性、湿气固化能力；UV 体系常用附着力促进剂

5. 树脂接枝单体：VAE、丙烯酸乳液共聚改性，赋予聚合物基材粘接性与耐水性

6. 三、与常用硅烷偶联剂简要区分

7. 1. KH570：甲基丙烯酸酯型（双键） → 适配不饱和聚酯、UV、丙烯酸、过氧化物交联体系

   2. KH550：氨基硅烷 → 环氧、酚醛、聚氨酯

   3. KH560：环氧硅烷 → 环氧树脂

8.