BCB电子封装树脂

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英文名称:BCB Electronic Packaging Resin

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分子式:

分子量:0

EINECS号:

Mol文件:Mol File

BCB电子封装树脂用途与合成方法

BCB电子封装树脂具有优异的成膜性能、热稳定性能、黏接性能和介电性能等，是新一代高性能低介电电子封装材料。

BCB电子封装树脂作为低介电层/线间绝缘介质材料，是集成电路、信息通讯等微电子工业发展所必备的关键核心材料。

上游原料

苯并环丁烯

天津创玮新材料有限公司

BCB电子封装树脂

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2026/07/22

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产品介绍：

中文名称：BCB电子封装树脂

英文名称：BCB Electronic Packaging Resin

包装信息：1L;5L;25L

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天津创玮新材料有限公司 2026-07-22

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