硅烷偶联剂KH560

3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷（γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，KH-560）是一种结构中带有1个环氧 基、3个甲氧基的硅烷偶联剂，烷氧基水解形成致密的硅醇膜以及环氧基都可以较好的与无机材料结合，是一种常用的硅烷偶联剂。其特点是具有可水解的—OCH3 及环氧基团，既可以制备含环氧基团的聚硅氧烷，还能利用其氧基团进行反应，故可作为硅烷偶联剂应用于多 个行业，还能用于改性橡胶、丙烯酸乳胶、聚氨酯和环氧树脂等各类高分子材料，以提高性能。

γ-（2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷是采用三甲氧基氢硅与烯丙基缩水甘油醚通过硅氢加成反应而成，其反应方程式如下：

该硅氢加成为配位加成，其反应机理为Chalk Harrod 机理（见下图 ），该反应机理采用了传统的氧化加成和还原消去步骤来解释硅氢加成如何进行， 反应过程分三步，可用反应式示意如下：

即第一步：氢硅烷氧化加成形成六配位中间体 配合物（1）；第二步：氢迁移得到6-配合物（2）；第三 步：还原消除，得到加成产物（3）。

[1]蒋志秋,朱晓英,王瑜刚,等.γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的合成研究[J].浙江化工,2011,42(08):10-14.

硅烷偶联剂KH-560是最早被广泛应用的偶联剂，到目前为止已有40多年的历史。其结构的一端有能与环氧、酚醛、聚酯等类合成树脂分子反应的活性基团，如氨基、乙烯基等。另一端是与硅相连的烷氧基（如甲氧基、乙氧基等）或氯原子，这些基团在水溶液或空气中水分的存在下，水解生成可与玻璃、矿物质、无机填充剂表面的羟基反应，生成反应性硅醇。因此，硅烷类偶联剂常用于硅酸盐类填充的环氧、酚醛、聚酯树脂等体系。另外,还可用于玻璃钢生产,以提高其机械强度及对潮湿环境的抵抗能力。硅烷偶联剂的有机基团对合成树脂的反应具有选择性，一般，这些有机基团与聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等合成树脂缺乏足够的反应性，因而偶联效果差。近年来，已开发了对聚烯烃有较好偶联作用的新品种硅烷偶联剂，但限于成本和其他性能，应用尚不普遍。
硅烷偶联剂又名硅烷处理剂; 底涂剂。通式为Y (CH2)nSiX3在分子中具有两种以上不同反应基的有机硅单体，它可以和有机与无机材料发生化学键合 (偶联)，增加两种材料的粘接性。通式中n为0～3的整数; X为可水解基团，如氯、甲氧基、乙氧基、乙酰氧基等，易水解生成硅醇，可与无机物质反应而结合; Y为有机官能团，如乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基等，可与有机物质反应而结合。典型硅烷偶联剂性能如下表：用于玻璃纤维、无机填料表面处理。用作密封剂、胶粘剂和涂料增稠剂。还应用于使固定化酶附着到玻璃基材表面、油井钻探防砂、使砖石表面具有憎水性、使荧光灯涂层具有较高的表面电阻、提高液体色谱中有机相对玻璃表面的吸湿性能等。由硅氯仿与带有活性基团的烯烃在铂催化剂催化下加成再经醇解制得。 无色透明液体。该品易溶于多种有机溶剂中，易水解，缩合形成聚硅氧烷，过热，光照、过氧化物存在下易聚合。 硅烷偶联剂，主要应用于胶粘剂行业，可显著提高胶粘剂的附着力，可用于以环氧、聚氨酯、酚醛等树脂的胶粘剂。还可应用于各种无机填料，如：AL（OH）3、SiO2、玻璃微珠、云母、硅灰石等无机填料，效果明显。在玻璃密封胶中应用广泛，改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯和环氧树脂的粘合力。 主要用来改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，如玻璃钢中的玻璃纤维和塑料、橡胶、油漆、涂料中的硅质填料等材料的处理，还用于粘接剂中以增加粘接性能，它所适应的树脂包括环氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物聚氨酯、聚苯烯等。 提高无机填料、底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度、电气性能，并且在湿态下有较高的保持率。 此产品作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、玻璃微珠、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉。 此产品适用于填充石英的环氧密封剂，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模 1.主要用于不饱和聚酯复合材料中，可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能，特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。 2.用(含该偶联剂的)浸润处理玻纤，可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。 3.电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。 4.与醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸单体共聚，这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。 能使两种材料偶联，提高制品机械强度，改善复合材料电性能、耐候和耐蚀性，适用于玻璃钢/粘合剂等 用作表面处理剂及添加剂