3D打印用纳米二氧化锆 50nm

光固化陶瓷 3D 打印与挤出式打印用纳米二氧化锆。50nm 一次粒径、3Y 四方相稳定，在树脂中配制成固含 40-50vol% 的浆料时黏度可控、剪切变稀明显，打印层间结合好、固化深度均匀；脱脂烧结后晶粒细小、无明显裂纹，相对密度可达 99% 以上，适用于齿科修复体、精密结构件与小批量定制陶瓷件。

【技术参数】

【技术参数】

外观：白色粉末；ZrO2 含量≥99.9%（含 Y2O3 3.0mol%）；一次粒径 40-60nm（SEM）；比表面积 12-20 m2/g；灼烧减量≤1.0%；水分≤0.5%；Cl-≤50ppm；Fe2O3≤20ppm。

【质量检测】

SEM 观察一次粒径 43-57nm（100nm 标尺，×100,000，实测 50nm）；XRD 以四方相为主，单斜相＜5%；D50 0.25-0.40μm，D90/D10≤3.0；浆料（45vol%）25℃ 黏度 3-8 Pa·s（剪切速率 10 s-1）。

【应用案例】

1. 齿科冠桥打印：烧结后三点弯曲强度＞1100MPa，透光性与切削件相当。

2. 精密结构件：打印喷嘴直径 0.4mm 时最小壁厚 0.6mm 不开裂。

3. 多孔支架：与造孔剂配合，孔隙率 40-60% 时骨架强度仍＞20MPa。

4. 小批量定制件：免开模，交付周期由 4 周缩短至 5 天。

5. 电子陶瓷基座：烧结后绝缘电阻＞10^14 Ω·cm，尺寸公差 ±0.05mm。