邻苯二甲酸二烯丙酯

邻苯二甲酸二烯丙酯是一种分子式为C₁₄H₁₄O₄、分子量246.26的重要有机化合物，常温下为无色至淡黄色油状液体，熔点-70℃，沸点296℃，易溶于有机溶剂，微溶于水。该产品主要通过苯酐与氯丙烯酯化法制得，在塑料、涂料、电子材料、橡胶等领域具有广泛应用。2024年全球市场规模约1.3亿元，预计未来几年将保持稳定增长。产品低毒且具有刺激性，需按化学品规定贮运，采用专业包装确保运输安全，是塑料、涂料、电子等行业不可或缺的重要原料。

基本信息

中文名：邻苯二甲酸二烯丙酯

英文名：Diallyl phthalate（DAP）

别名：邻酞酸二烯丙酯、1,2-苯二甲酸二烯丙酯、DAP 单体、Allyl phthalate

化学式：C₁₄H₁₄O₄

分子量：246.26

CAS号：131-17-9

EINECS号：205-016-3

MDL号：MFCD00008643

RTECS号：TI1960000

结构式：邻苯二甲酸两个羧基与烯丙醇酯化，两端各留一个 C=C（SMILES：C=CCOC(=O)c1ccccc1C(=O)OCC=C）

物理化学性质

常温下为无色至浅黄透明油状液体，微有刺激性酯味；含两个可聚合双键，在过氧化物、紫外、高温或辐射引发下交联固化（均聚/共聚），是典型反应型增塑剂兼交联单体；不溶于水（约 0.1 g/L），与乙醇、丙酮、苯乙烯、甲基丙烯酸酯、不饱和聚酯等混溶；化学稳定但需阻聚剂（MEHQ 约 100–200 ppm）防自聚。

主要用途

不饱和聚酯树脂（UPR）交联剂/改性单体：与苯乙烯并用或替代部分苯乙烯，降低挥发性、提高耐热性、耐化学性与电性能；DAP 树脂（预聚物）作层压板材基体。

反应型增塑剂：PVC、丙烯酸树脂、硝酸纤维素中既增塑又可参与固化交联，避免迁移析出（区别于 DMP/DBP 等物理增塑剂）。

电子与复合材料：覆铜板、绝缘材料、模塑料（DAP 模压料耐热 >150℃）、电器封装；玻璃纤维增强层压制品。

特种聚合物：聚-DAP、DAP-苯乙烯共聚物，作耐油密封件、胶黏剂、涂料。