DSPE-SS-PEG-SH 二硫键-巯基功能化PEG磷脂

• DSPE-SS-PEG-SH

• 二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-二硫键-聚乙二醇-巯基

DSPE-SS-PEG-SH是一种同时含有脂质锚定端、二硫键（SS）、PEG亲水链和末端巯基（SH）的多功能PEG磷脂材料。

DSPE提供疏水脂质锚定作用，可进入脂质体及脂质纳米颗粒膜结构；PEG形成亲水间隔层；二硫键可用于还原响应材料研究；末端SH则可用于后续生物分子偶联和表面功能化。

该结构适合需要脂质膜锚定、还原响应和巯基功能化组合设计的脂质体或纳米材料研究。

• 结构类型：还原响应型巯基功能化PEG磷脂

• 含二硫键响应结构，可用于还原环境相关材料研究。

• 末端带SH，可作为进一步偶联多肽、蛋白及功能分子的反应位点。

• DSPE可嵌入脂质膜，适合脂质体和脂质纳米体系。

• PEG提供亲水屏蔽和柔性间隔。

• 兼具响应结构与功能化位点。

• 结构特点

• DSPE—SS—PEG—SH可理解为脂质锚定端、可还原二硫键、亲水PEG间隔链和末端巯基四个功能部分。

• 与普通DSPE-PEG-SH相比，该结构额外引入二硫键，更适合还原响应和PEG层变化相关研究。

• 还原响应脂质体

• 刺激响应脂质纳米颗粒

• PEG脱离型纳米材料研究

• 巯基功能化脂质体

• 多肽及配体偶联

• 纳米颗粒表面修饰

• 脂质膜功能化

• 药物递送材料研究

• 氧化还原响应材料

碳水科技（Tanshtech）聚焦药物递送、生物材料及功能高分子领域，专业提供功能化磷脂、脂质体及脂质体辅料、PEG衍生物、嵌段共聚物、接枝共聚物、水凝胶材料、核酸递送辅料、药物肽、靶向肽、活性荧光染料、糖类及其衍生物等科研材料，为材料筛选、功能化修饰和纳米载体构建等研究提供产品支持。

• DSPE-PEG-SH

• DSPE-SS-PEG-MAL

• DSPE-SS-PEG-NH2

• DSPE-SS-PEG-COOH

• DSPE-PEG-MAL