二乙烯基四甲基二硅氧烷双苯并环丁烯BCB厂家苯并环丁烯系列衍生物 新品

一、基础化学基本信息

1. 标准命名

• 全称：Divinyltetramethyldisiloxane bis-benzocyclobutene

• 中文：二乙烯基四甲基二硅氧烷双苯并环丁烯

• 行业简写：DVS-BCB / DVSBCB

• 陶氏商用体系：Cyclotene 3000/4000 系列树脂核心单体

• CAS：117732-87-3

• 分子式：C24H28Si2O，分子量：388.65 g/mol

2. 分子结构核心

1. 中间桥连单元：四甲基二乙烯基二硅氧烷（DVS）柔性硅氧烷链；

2. 两端各共价连接一个 4 - 位取代苯并环丁烯（BCB）刚性芳环结构；

3. 双端均带有 BCB 张力四元环，属于双官能团交联型硅杂化 BCB 单体，也是全球商业化最成功的 BCB 树脂母体。

4. 二、物理理化性质

5. 1. 外观：高纯单体为淡黄色至琥珀色透明粘稠油状液体；配成电子级树脂溶液为澄清可旋涂液

   2. 溶解性：易溶于均三甲苯、二甲苯、Mesitylene、THF、环己酮等微电子专用溶剂；完全不溶于水、醇类

   3. 热行为

6. 1. 起始开环固化温度：180℃，完全固化区间 210～250℃；

   2. 未固化单体高温仅发生 BCB 开环聚合，无小分子挥发；

7. 4. 储存要求

      密封避光、常温、隔绝热源、自由基引发剂、强氧化剂，防止提前热交联。

   5. 三、固化后关键性能参数（行业标准）

   6. 1. 介电性能（毫米波 11GHz）

         Dk≈2.65，Df≈0.002，是 5G/6G 射频、毫米波芯片标杆低 k 材料；

      2. 吸水率：＜0.2%，远低于普通聚酰亚胺 PI、环氧树脂；

      3. 力学：弹性模量约 2.2 GPa，薄膜平整度极佳，多层堆叠不易翘曲；

      4. 耐候：耐酸碱、耐氟化等离子体、耐辐射、优异铜金属阻挡层性能；

      5. 光学：固化后薄膜透光性好，可用于光子集成光波导。

      6. 四、核心应用领域（半导体先进封装绝对主力）

      7. 1. 芯片先进封装 Low-k 超低介电绝缘层（最大用途）

      8. 1. 2.5D/3D 异构集成、CoWoS、Fan-out 扇出晶圆级封装

         1. RDL 重布线层绝缘介质、金属多层布线层间隔离膜；

         2. TSV 硅通孔钝化填充保护层、硅中介层绝缘薄膜；

         2. 晶圆临时键合胶、永久低应力粘接胶、芯片凸点下保护层；

         3. 负性光敏 BCB 光刻胶主体树脂，可 UV 曝光图形化，替代部分 PI 钝化层。

      9. 2. 高频射频与毫米波通信器件

      10. 1. 5G/6G 雷达射频芯片、相控阵天线基板、毫米波滤波器、谐振器介质材料；

          2. 高速高频 PCB 高频树脂覆铜板，降低信号传输插损。

      11. 3. 光电子集成（PIC）

      12. 光子芯片光波导芯层 / 包层材料、光模块封装树脂，红外波段光吸收损耗极低。

      13. 4. MEMS、航空航天与特种场景

      14. 1. MEMS 微机电系统结构粘接、真空腔体密封、抗辐射灌封；

          2. 宇航耐高温复合材料基体、航天器耐空间辐照结构胶；

          3. 高可靠传感器、精密光学器件高温透明封装材料。