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四甲基二乙烯基硅氧烷双苯并环丁烯

1,3-Divinyl-1,1,3,3-Tetramethyldisiloxane-Bisbenzocyclobutene
15000 1Kg 起订
天津 更新日期:2025-11-17

天津创玮新材料有限公司

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产品详情:

中文名称:
四甲基二乙烯基硅氧烷双苯并环丁烯
英文名称:
1,3-Divinyl-1,1,3,3-Tetramethyldisiloxane-Bisbenzocyclobutene
CAS号:
117732-87-3
品牌:
天津创玮
保存条件:
2-8℃,密封避光。
纯度规格:
97%
产品类别:
BCB
级别:
工业级
货号:
0004
别名:
PS-BCB
分子式:
C20H20O2Si
产品名称:四甲基二乙烯基硅氧烷双苯并环丁烯
英文名称:1,3-Divinyl-1,1,3,3-Tetramethyldisiloxane-Bisbenzocyclobutene
CAS号:115947-53-4
分子式:C₂₀H₂₀O₂Si
分子量:332.53 g/mol
外观:无色至浅黄色粘稠液体
纯度:≥95%(GC)
密度:1.08 g/cm³(25°C)
沸点:>300°C(减压下)
折射率:n₂₀/D 1.55-1.57
储存条件:2-8℃,密封避光,保质期12个月
产品概述四甲基二乙烯基硅氧烷双苯并环丁烯是一种经典的双功能苯并环丁烯(BCB)衍生物,由两个BCB单元通过柔性四甲基二乙烯基硅氧烷桥链连接而成,具有优异的热开环聚合和Diels-Alder交联特性。广泛用于低介电常数(低k)聚合物的合成,提供高纯度介电膜和树脂体系。该单体桥链设计增强了柔韧性和加工性,是微电子材料领域的基准产品。主要应用
  • 微电子封装:作为低k介电层,用于芯片互连、重布线层(RDL)和TSV填充,支持先进节点(如5nm)工艺。

  • 高频PCB材料:合成M8/M9级硅氧烷杂化树脂CCL,适用于AI服务器(如NVIDIA Rubin平台中背板)、5G/6G基站和高速交换机。

  • 光电与传感器:形成光敏BCB薄膜,用于OLED封装、MEMS和光纤连接器。

  • 航空航天复合材料:提升耐高温、低收缩的结构树脂,用于卫星组件和柔性电路。

性能优势
  • 电气性能:固化后Dk 2.65-2.80、Df 0.0015-0.0020,信号完整性高,适用于>50 GHz高频应用。

  • 热机械稳定性:Tg 250-280°C、Td >420°C、CTE 52-65 ppm/°C,吸湿率0.20-0.25%,耐湿热老化(85°C/85%RH >500h)。

  • 机械强度:拉伸强度60-75 MPa、断裂伸长率3-6%、断裂韧性40-60 J/m²,硅氧烷桥链提供柔韧性,减少翘曲。

  • 加工性:一步热固化(200-250°C),凝胶时间3-5 min,易旋涂/喷涂,适用于厚膜(>10 μm)和无催化剂工艺。




117732-87-3;四甲基二乙烯基硅氧烷双苯并环丁烯;1,3-Divinyl-1,1,3,3-;PS-BCB;DVS-BCB;

公司简介

天津创玮新材料有限公司是一家专注于苯并环丁烯(BCB)系列产品研发、生产与销售的技术驱动型企业。公司成立于2023年,秉承“科技引领、卓越品质、合作共赢”的经营理念,致力于推动我国高性能低介电材料产业的创新发展与国产化进程。 公司以创新为引擎,持续优化BCB单体及其衍生物的合成与纯化工艺,产品在纯度、一致性与稳定性等关键性能上均达到行业先进水平。2024年起,天津创玮新材正式实现规模化生产,产品线覆盖BCB单体、预聚物及多种功能化衍生物。 公司在甘肃设有生产基地,作为津陇东西部协作的示范项目,该基地充分利用西部地区的能源与产业配套优势,构建起现代化的生产体系,有效支撑全国市场供应,并助力区域产业链协同发展。 创玮新材高度重视产学研合作,与国内多所顶尖科研机构建立合作关系,共同开发基于BCB的复合材料,拓展其在3D打印、电子封装、特种涂料等领域的应用。甘肃生产基地配备自研的模块化自动生产线,将工艺流程分为原料合成、聚合反应、溶剂回收和成品包装四大模块,结合智能控制系统,实现灵活扩展与远程监控,提升生产效率和产品一致性。 面向未来,天津创玮新材将继续依托天津与甘肃两地的协同优势,持续加强技术研发与产品创新,为全球客户提供高可靠性BCB材料解决方案,赋能数字中国建设,共创材料科技新未来。

成立日期 (3年)
注册资本 100万人民币
员工人数 10-50人
年营业额 ¥ 100万-300万
经营模式 工厂
主营行业 合成材料,合成材料中间体,其他中间体

四甲基二乙烯基硅氧烷双苯并环丁烯相关厂家报价

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