4-乙烯基苯并环丁烯（BCB）厂家苯并环丁烯系列衍生物

一、基础化学信息

1. 命名与编号

• 中文全称：4 - 乙烯基苯并环丁烯

• 英文：4-Vinylbenzocyclobutene，行业简称 VBCB

• CAS 号：99717-87-0

• 系统命名：3 - 乙烯基双环 [4.2.0] 辛 - 1,3,5 - 三烯

• 分子量：130.19 g/mol

• 结构特征：苯并环丁烯稠环母核，苯环对位连接碳碳双键（乙烯基），是整个 BCB 衍生物体系中用量最大、工业化最成熟的聚合型单体，具备低温乙烯基聚合、高温 BCB 环热交联两套独立反应体系。

• 二、物理理化性质

• • 外观：常温为无色至浅黄色透明流动性油状液体

  • 密度：0.962 g/mL（25℃）

  • 折射率：1.587

  • 闪点：76 ℃（易燃液体）

  • 沸点：预测 225.3 ℃，常压加热会直接发生四元环开环分解，仅可高真空减压蒸馏提纯

  • 溶解性

    易溶于甲苯、二甲苯、THF、二氯甲烷、乙酸乙酯、DMF 等有机溶剂；不溶于水。

  • 储存条件

    密封、2~8℃避光冷藏、氮气惰性保护；

• • 乙烯基长期室温存放易发生自聚；

  • 温度＞180℃会触发 BCB 四元环提前开环失效；

    远离自由基引发剂、强氧化剂、高温热源。

  • 三、核心应用领域（按重要度排序）

  • 1. 半导体先进封装 Low-k 超低介电材料（最核心用途）

  • • 制备 BCB 基旋涂绝缘介质薄膜，用于2.5D/3D 异构集成、CoWoS、Fan-out 扇出晶圆级封装，作为层间钝化层、金属布线层间隔离介质、TSV 硅通孔填充保护层；

    • 晶圆临时键合胶、永久粘接胶，芯片异构集成低应力粘接材料；

    • 5G/6G 毫米波射频芯片、雷达高频基板、光子集成芯片光波导、光模块封装包覆层，高频信号损耗远低于环氧树脂、普通聚酰亚胺。

  • 2. 高性能高分子与复合材料

  • • 改性聚烯烃、丁基橡胶交联剂：与异丁烯共聚制备热稳定交联弹性体，用于医用植入高分子、耐老化密封件；

    • 航空航天耐高温碳纤维复合材料基体、航天器耐辐射结构胶粘剂、宇航器件灌封树脂；

    • 超疏水防腐涂层、微电子光刻胶基体树脂、耐高温光学透明封装材料。

  • 3. 有机光电功能材料

  • • 合成 OLED 有机发光层共轭聚合物、有机场效应晶体管（OFET）有源层半导体材料；

    • 微纳光子器件、光波导、谐振环光学树脂，透光率高、光吸收损耗小。

  • 4. 医药与精细化工中间体

  • • 热可交联生物医用高分子载体、植入器件稳定涂层；

    • 点击化学（CuAAC）前驱体、稠环药物分子合成砌块。