4 - 羧基苯并环丁烯（BCB）厂家苯并环丁烯系列衍生物 新品

一、基础化学标识

1. 标准名称：4 - 羧基苯并环丁烯，别名：苯并环丁烯 - 4 - 羧酸

2. 英文全称：4-Carboxybenzocyclobutene，简称4-CBCB

3. 系统命名：双环 [4.2.0] 辛 - 1,3,5 - 三烯 - 3 - 羧酸

4. CAS 号：875-94-5

5. 分子式：C_9H_8O_2，分子量：148.16 g/mol

6. 结构特征

   苯并环丁烯（BCB）稠环母核，苯环对位连接芳香羧基（-COOH）；分子双活性中心：

   ① BCB 张力四元环（高温热开环交联固化位点）

   ② 芳环羧基（缩聚、酰胺化、酯化多功能修饰位点）

   是 BCB 体系合成聚酰亚胺、主链型 BCB 高分子的核心单体。

二、物理理化性质

1. 外观：高纯品为白色结晶粉末，粗品微黄色晶体

2. 熔点：139~140 ℃，熔点清晰，便于重结晶提纯电子级产品

3. 沸点：预测 306.1 ℃（常压下未达到沸点即发生 BCB 四元环热分解，仅可减压蒸馏）

4. 密度：1.307 g/cm³（25℃），闪点 137.5 ℃

5. 解离常数 pKa：4.44，属于芳香弱酸，水溶液呈酸性

6. 溶解性

• 易溶于 DMSO、DMF、四氢呋喃、乙醇、丙酮、热甲苯；

• 可溶于热水，微溶于冷水；不溶于石油醚、正己烷、环己烷等非极性烷烃。

7. 储存条件

   密封、干燥、常温避光保存；避免长期受热（＞180℃会触发 BCB 环提前开环自聚），远离强碱、强氧化剂、高温热源；吸湿性弱于羟基、醛基 BCB 衍生物，储存稳定性更好。

8. 三、核心应用领域

9. 1. 半导体先进封装低介电高分子（最大用途）

10. 1. 作为BCB 改性聚酰亚胺的核心二羧酸单体，合成主链含 BCB 结构的耐高温 Low-k 聚酰亚胺；

    2. 用于 2.5D/3D 芯片异构集成、Fan-out 扇出晶圆封装层间绝缘介质、TSV 硅通孔钝化保护层、晶圆临时键合胶；

    3. 应用于 5G/6G 毫米波射频基板、光子集成芯片包覆膜、高频滤波器基材，解决普通聚酰亚胺高频损耗偏高、热膨胀系数偏大的短板。

11. 2. 高性能耐高温复合材料

12. 1. 合成 BCB 封端聚酰胺、聚酯、有机硅杂化热固树脂；

    2. 航空航天碳纤维复合材料基体、航天器耐辐射高温结构胶粘剂、电子器件长期耐湿热灌封密封材料；

    3. 光学镜头、传感器低应力高温透明封装树脂。

13. 3. 有机合成、医药与精细化工中间体

14. 1. 用于稠环芳烃、杂环药物分子骨架搭建，新药全合成砌块；

    2. 农药、染料、荧光探针合成原料；

    3. 制备点击化学前驱体、OLED 共轭发光聚合物、有机场效应晶体管（OFET）半导体小分子。