4-氯甲基苯并环丁烯（BCB）厂家苯并环丁烯系列衍生物 新品

一、基础化学信息

1. 标准名称：4 - 氯甲基苯并环丁烯

2. 英文全称：4-(Chloromethyl) benzocyclobutene，简称 4-CMBCB

3. 系统命名：3-(氯甲基) 双环 [4.2.0] 辛 - 1,3,5 - 三烯

4. CAS 号：65886-91-1

5. 分子式：\(\boldsymbol{C_9H_9Cl}\)，分子量：152.62 g/mol

6. 结构特征

   苯并环丁烯（BCB）稠环母核，苯环对位连接 \(-CH_2Cl\)（氯甲基）；两个核心反应位点：BCB 张力四元环 + 苄位活泼氯原子，是 BCB 系列中用途极广的烷基卤代改性中间体。

二、物理性质

1. 外观：常温下为无色至淡黄色透明粘稠油状液体，低温可呈半固态

2. 溶解性：易溶于二氯甲烷、甲苯、THF、氯仿、DMF 等有机溶剂，不溶于水

3. 密度：约 1.12～1.15 g/cm³（25℃）

4. 沸点：无法常压稳定沸腾，高温下四元环开环分解；减压蒸馏可提纯

5. 闪点：＞110℃，可燃液体

6. 储存条件

   2～8℃密封冷藏、避光、干燥、隔绝湿气。苄氯易水解、易发生分子内自烷基化，受热易引发 BCB 环提前开环自聚，严禁室温长期存放。

7. LogP：2.52，脂溶性强

三、核心应用领域

1. 半导体先进封装 Low-k 低介电树脂（最大用途）

1. 通过苄氯接枝硅氧烷、氟烷基、柔性脂肪链，改性 BCB 基体树脂，进一步降低介电损耗、提升疏水性与薄膜韧性；

2. 合成 BCB 改性有机硅杂化树脂、超支化碳硅烷 - BCB 低介电材料，用于 2.5D/3D 封装、TSV 硅通孔层间介质、晶圆键合胶、毫米波射频芯片基板、光子集成器件钝化层；

3. 制备特种电子耐高温胶粘剂，芯片异构集成封装用低应力粘接材料。

2. 高性能高分子材料合成

1. 合成 BCB 封端聚酰亚胺、聚醚、聚砜、聚硅氧烷等耐高温基体；

2. 航空航天碳纤维复合材料基体、高温耐水解灌封胶、耐辐射涂层；

3. 可交联弹性体、热固性薄膜材料。

3. 有机合成与医药、光电中间体

1. 作为万能烷基化砌块构建复杂稠环、杂环药物分子；

2. 制备叠氮 BCB、炔基 BCB，用于点击化学（CuAAC）构建功能共轭聚合物；

3. 合成 OLED、有机场效应晶体管 OFET 有机半导体小分子。

4. 关键上游中间体