2-庚基苯并咪唑 常作为OSP有机保焊剂的原料使用

中文名称2-庚基苯并咪唑

中文同义词2-庚基苯并咪唑;2-庚基苯并咪唑

英文名称2-HEPTYLBENZIMIDAZOLE

CAS号5851-49-0

分子式C14H20N2

分子量216.32

EINECS号1308068-626-2

外观白色结晶颗粒。

含量%：98.0 min

水份含量%≤0.5%

炽灼残渣≤0.2%

性能和用途：常作为OSP有机保焊剂的原料使用，适合单面板预焊剂的配制。本品属于第四代产品，简称C7，可单独使用也可和其他原料如2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑等配合使用，具体使用因配方不同而异。产品优势:常与2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑配合使用而成为高端的预焊剂，本身成本较低。所形成的OSP药剂膜均匀致密、平整光泽、无粘性，成膜速度快，表观质量佳；其配制的有机涂覆液具有优异的抗氧化和防湿气性能，耐高温回流焊性能非常突出：在250-300℃的范围内可承受3次回流焊接和2次波峰焊，上膜厚度达到0.25μm。