2-庚基苯并咪唑

2-庚基苯并咪唑

CAS No.5851-49-0    分子式：C14H20N2    分子量：216.32

性能和用途：  常作为OSP有机保焊剂的原料使用，适合单面板预焊剂的配制。 本品属于第四代产品，简称C7，可单独使用也可和其他原料如2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑等配合使用，具体使用因配方不同而异。 产品优势: 常与2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑配合使用而成为高端的预焊剂，本身成本较低。 所形成的OSP药剂膜均匀致密、平整光泽、无粘性，成膜速度快，表观质量佳；其配制的有机涂覆液具有优异的抗氧化和防湿气性能，耐高温回流焊性能非常突出：在250-300℃的范围内可承受3次回流焊接和2次波峰焊，上膜厚度达到0.25μm。

包装：25kg/纸板桶 

质量标准：

指标

规格

外观

 白色结晶颗粒

含量 %

99.0 min

水份含量 %

≤ 0.5%

炽灼残渣

≤ 0.2%