四氟化碳 高纯四氟化碳 四氟甲烷 电子特种气体供应

　　四氟甲烷（Tetrafluoromethane），又称四氟化碳，无色，无味，无嗅气体。不溶于水，常压下25℃时为0.0015，溶于氯仿和苯。本品无毒、不燃。高浓度时有麻醉作用。其高纯气及其配高纯氧气的混合气，是目前微电子工业中用量的等离子蚀刻气体，也可作为低温制冷剂、低温绝缘介质。化学稳定性及热稳定性均好，对许多试剂呈惰性，在1000℃下不水解。常温下不与铜、镍和钨反应。由于C-F键的化学稳定性极强,因此以CF4为代表的全氟烃可认为是基本无毒的。

　　四氟甲烷（CF4）具有高稳定性，属于完全不燃气体，常温下不与酸、碱及氧化剂反应,900℃以下不与Cu,Ni,W,Mo等过渡金属反应，1000℃以下不与碳、氢及CH4反应。室温下可与液氨-金属钠试剂反Chemicalbook应，高温下CF4可与碱金属、碱土金属及SiO2反应,生成相应的氟化物。CF4在800℃下开始分解，在电弧作用下可与CO和CO2反应生成COF2，有人还试图在碳弧温度中使CF4聚合来合成其他碳氟化合物。

　　四氟化碳是目前微电子工业中用量的等离子体蚀刻气体，广泛用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、低温制冷、气体绝缘、泄漏检测剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂、润滑剂及制动液等方面也有大量应用。由于化学稳定性极强，CF4还可用于金属冶炼和塑料行业等。当今超大规模集成电路所用电子气体的特点和发展趋势Chemicalbook是超纯、超净、多品种、多规格，各国为推动本国微电子工业发展，越来越重视发展特种电子气体的生产技术。就目前而言，四氟化碳（CF4）以其相对低廉的价格长期占据着蚀刻气体市场，因此具有广阔的发展潜力。下游产品例举：硅薄膜材料、二氧化硅薄膜材料、氮化硅薄膜材料、磷硅玻璃薄膜材料、钨薄膜材料等薄膜材料、电子器件表面清洗剂、太阳能电池、去污剂、润滑剂、制动液、安全自爆防爆式干粉灭火器。

　　目前工业上制备四氟甲烷CF4的方法主要有烷烃直接氟化法、氟氯甲烷氟化法、氢氟甲烷氟化法和氟碳直接合成法等。烷烃直接氟化法是工业上最早采用这种方法来制备氟代烷烃,但该反应剧烈放热,难以控制,需要采用特别的措施。杜邦(法国)公司的专利介绍了一种在有催化剂存在下,使甲烷与Cl2和HF于气态下反应来制备四氟甲烷CF4的方法。反应式如下：CH4+4Cl2+4HF---CF4+8HClChemicalbook。反应在1个填充催化剂的管式反应器或流化床反应器中进行,采用预先经HF活化的金属氧化物或卤化物作催化剂,特别是Al2O3，Cr2O3和CoCl2。提Cl2和HF的用量及反应温度有利于CF4生成,控制反应温度在450～550℃,反应物接触时间在0.5～5s。该方法的优点是工艺成熟、操作简单、原料易得。但该方法也存在反应不易控制、产物复杂、收率低等缺点,最终将被其他工艺所淘汰。

　　生产方法由碳与氟反应，或一氧化碳与氟反应，或碳化硅与氟反应，或氟石与石油焦在电炉里反应，或二氟二氯甲烷与氟化氢反应，或四氯化碳与氟化银反应，或四氯化碳与氟化氢反应，Chemicalbook都能生成四氟化碳。四氯化碳与氟化氢的反应在填有氢氧化铬的高温镍管中进行，反应后的气体经水洗、碱洗除去酸性气体，再通过冷冻，用硅胶除去气体中的水分，最后经精馏而得成品。