上海创赛科技有限公司

一、产品简介

硅烷偶联剂 KH560，即 3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷（3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane，GLYMO / A-187），是一种兼具有机环氧官能团与无机硅氧烷基的双功能硅烷偶联剂。本品由 PERFEMIKER 提供，货号 PN02129，规格 500 mL / BR，98% / ¥190.00，作为有机树脂与无机基材之间的"分子桥"，是环氧、酚醛、聚氨酯等体系界面增强的核心助剂。

本品为无色至淡黄色透明液体，密度约 1.07 g/mL（25℃），沸点约 290℃（分解），闪点约 135℃，可溶于水（水解并释放甲醇）及醇、酮等有机溶剂。其分子一端为可水解的甲氧基硅基，另一端为可参与固化的环氧基，经水解缩合在无机表面形成硅氧烷网络，实现有机-无机牢固键合。

二、作用机制

1、双功能桥联机制 分子一端甲氧基硅基水解为硅醇（Si–OH），与玻璃、金属、矿物表面羟基缩合形成 Si–O–M 共价键；另一端环氧基与有机树脂反应，实现"无机-有机"化学桥接。

2、水解缩合成网机制 在弱酸（pH 3.5–4.5）催化下可控水解，硅醇分子间及与基材表面缩合，形成致密硅氧烷膜层，提升附着力与耐湿热性。

3、环氧开环固化机制 环氧基团与胺、酸酐、酚醛等固化剂开环反应，化学键入环氧/聚氨酯/丙烯酸体系，增强涂层、密封剂与复合材料的界面强度。

4、界面相容与湿态保持机制 硅烷层阻隔水氧侵蚀界面，防止填料-树脂界面水解失效，显著提升复合材料湿态层间剪切强度（ILSS）与老化保持率。

5、填料分散降黏机制 对白炭黑、滑石粉、高岭土等无机填料有机化改性，降低团聚、改善流动性与加工性，提高填充量而不牺牲性能。

三、主要应用领域

1、玻纤/碳纤表面处理 作为环氧复合材料（风电、航天、电子）玻纤浸润剂，显著提升干/湿态层间剪切与抗弯强度，抑制热循环微裂纹。

2、涂料与胶粘剂附着力促进 加入环氧、聚氨酯、丙烯酸涂料/胶粘剂，增强对玻璃、金属、陶瓷基材的附着，改善耐磨与抗剥离。

3、无机填料有机改性 对二氧化硅微粉、白炭黑、滑石粉等进行表面处理，提升在有机体系中的分散性与相容性。

4、电子封装与印刷电路板 改善环氧密封剂、封装料及 PCB 的电气性能与界面可靠性，低金属离子级可规避漏电风险。

5、密封剂与水性环氧体系 作为双组分环氧密封剂交联剂与附着力促进剂，提升丙烯酸胶乳、聚氨酯、环氧涂料粘接力。

6、科研与新材料开发 用于功能涂层、杂化材料、生物材料表面功能化及界面机理研究。

四、使用方法与注意事项

使用方法

• 水解活化：用醇/水（建议弱酸 pH 3.5–4.5）配成 0.5–5% 工作液，搅拌水解 5–30 min 后使用。

• 基材处理：玻纤/填料浸入或喷涂硅烷液，干燥形成偶联层；或直接共混入树脂体系。

• 树脂共混：按树脂重量 0.5–3% 加入环氧体系，参与固化反应。

注意要点

• 本品可燃、对皮肤眼有刺激性（GHS07），操作时佩戴手套、护目镜与通风；水解释放甲醇，避免吸入。

• 水解液稳定性有限，宜现配现用；中性/碱性条件会快速自聚，需控制 pH 与储存。

• 密封保存于阴凉干燥处，防潮避光，远离强酸、强碱与火源；长期存放建议 2–8℃。

• 仅限科研与工业用途，严禁人体应用。

五、总结与展望

硅烷偶联剂 KH560 凭借"环氧-硅氧烷"双功能桥联特性，成为复合材料、涂料粘接与表面改性领域不可或缺的关键助剂。有效解决有机-无机界面相容差、湿态强度衰减、填料分散不良等行业痛点，全面满足风电、航天、电子封装与精细化工的高性能需求。

当前基于 KH560 搭建的玻纤浸润、填料改性与界面增强体系，已广泛支撑先进复合材料、电子封装、防腐涂层与功能高分子等核心项目。随着轻量化、新能源与高性能高分子材料持续升级，KH560 将在绿色复合材料、柔性电子与表界面工程中持续发挥关键支撑作用，为全球材料创新提供可靠的界面增强保障。