超薄锂电铜箔优选 | 吉和昌噻唑烷-2-硫酮（H1），晶粒细化强整平

发布人：武汉吉和昌新材料股份有限公司

发布日期:2026/6/25 8:47:18

新能源锂电行业加速向超薄、高能量密度迭代，4–6μm 超薄锂电铜箔量产痛点凸显：晶粒粗大、表面凹凸、力学性能薄弱，分切涂布易断箔、负极活性材料附着力不足，直接制约电池循环寿命与安全性能。吉和昌深耕锂电铜箔添加剂二十余年，其生产销售的高纯度H1（噻唑烷 - 2 - 硫酮，CAS号96-53-7），以强晶粒细化、高效整平双重核心优势，成为高端超薄铜箔生产标配助剂。

该产品纯度稳定≥98%，独特硫氮杂环分子结构可吸附阴极沉积位点，调控铜离子沉积速率，抑制晶粒无序粗化生长，将微观晶粒尺寸控制至百纳米级，有效消除粗大结晶带来的表面凸起与针孔缺陷。依托优异整平性能快速填平铜箔微观凹坑，大幅降低表面粗糙度，打造镜面级致密低轮廓铜箔，有效缓解超薄基材拉伸应力集中，减少断箔、褶皱不良，显著提升生产线良率。

H1 与 SPS （聚二硫二丙烷磺酸钠，CAS号27206-35-5）等主流细化剂复配协同增效，大幅拓宽电流密度与温度工艺窗口，同步提升铜箔抗拉强度与延伸率，适配高速连续电解产线。平整细腻的铜箔表面能强化负极浆料贴合度，减少充放电循环脱粉现象，长效稳定电池内阻，提升电芯能量密度与循环稳定性，适配三元、硅基负极高端超薄集流体制造需求。

依托全流程严苛质控体系，产品杂质含量低，长期使用不易污染电解液，延长阳极使用寿命；溶解性佳、消耗量可控，适配各类酸性镀铜体系。