纤维芯片突破——柔性集成电路从“嵌入”到“织入”

聚焦电子化学品关键材料——从光刻胶到高纯试剂，助力产业链自主可控

2026/06/16

7月24日，第二十七届中国科协年会“电子化学品关键材料设计与制备”专题论坛在京召开。张锁江院士指出，电子化学品是半导体制造、新能源、5G等战略性新兴产业的基石，亟需突破多尺度精准调控、批量一致性及超高纯分离等关键技术瓶颈。我司长期深耕电子信息化学品领域，提供光刻胶用单体与光引发剂、湿法蚀刻液、高纯清洗溶剂及薄膜沉积前驱体等系列产品，助力我国电子化学品产业链从“跟跑”向“并跑”跨越。 产品优势及特点

OFET高性能金属有机前驱体与电极材料

2026/06/16

在有机场效应晶体管（OFET）中，除了有机半导体活性层，电极材料、界面修饰层及绝缘层的质量同样关键。金属有机前驱体可用于源漏电极（如金、银、铜、铂）的CVD/ALD沉积，或作为p型掺杂剂调控电荷注入。我司提供高纯金属有机化合物（锡、钴、锰、镁、铂等），配合光刻显影液及电子级溶剂，助力OFET器件一体化制备。 产品优势及特点：- - 高纯金属前驱体：锡、钴、锰、镁、铂等金属有机前驱体，纯度≥99.9

纤维芯片突破——柔性集成电路从“嵌入”到“织入”

2026/06/16

复旦大学彭慧胜/陈培宁团队在《自然》上发表研究，成功在弹性高分子纤维内制造出大规模集成电路，创制出柔软、可拉伸、可编织的纤维芯片，实现每厘米10万个晶体管的高密度集成。这一突破打破了传统硅基芯片的刚性范式，为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供全新路径。我司提供光刻工艺用显影液、漂洗液、高纯清洗剂及金属有机前驱体等系列产品，助力柔性芯片从实验室走向规模化制备。 产品优势及特点：- - 湿法光