18YR企业会员
发布人：北京百灵威科技有限公司
发布日期:2026/6/16 10:45:49
复旦大学彭慧胜/陈培宁团队在《自然》上发表研究，成功在弹性高分子纤维内制造出大规模集成电路，创制出柔软、可拉伸、可编织的纤维芯片，实现每厘米10万个晶体管的高密度集成。这一突破打破了传统硅基芯片的刚性范式，为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供全新路径。我司提供光刻工艺用显影液、漂洗液、高纯清洗剂及金属有机前驱体等系列产品，助力柔性芯片从实验室走向规模化制备。
- - 湿法光刻配套试剂：提供TMAH基正胶显影液、负胶显影液及漂洗液，纯度高达电子级，适用于纤维基底上的高精度光刻图案化。
- - 高纯清洗与去胶溶剂：多种电子级氟化液（7000、7100、7200、7300等）及异丙醇、乙酸丁酯等，有效去除光刻胶残留及碳污染，保障纤维表面洁净度。
- - 薄膜沉积前驱体：四(二甲氨基)钛、二(二乙氨基)硅烷等金属有机前驱体，纯度≥99.99% metal basis，可用于沉积绝缘层、导电层或功能薄膜。
- - 柔性电子材料扩展：提供咔唑类、噻吩类、芳胺类等有机半导体砌块，可进一步开发柔性有机器件，与纤维芯片集成。
- - 工艺兼容性：所有产品与主流光刻、CVD/ALD设备兼容，支持从实验室到中试放大的需求。
- - 柔性纤维芯片光刻工艺（显影、漂洗、去胶）
- - 弹性高分子基底上的薄膜沉积（绝缘层、导电层）
- - 可穿戴电子、电子织物、脑机接口电极阵列制备
- - 柔性集成电路的规模化制造
相关新闻资讯
