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发布人：武汉吉业升化工有限公司
发布日期:2026/11/3 9:53:07
核心定位：温和、水溶性好的胺硼烷类还原剂，最大工业用途是化学镀（无电解镀），其次是有机合成、PCB、生化改性。
化学镀镍硼（Ni‑B 合金）：DMAB 是经典还原剂，镀层硬度高、耐磨、低摩擦、耐蚀，可替代部分硬铬，用于连接器、精密零件、半导体、磁盘基材、陶瓷金属化
化学镀钴硼、镀金、镀银、镀钯、化学沉铜，在塑料、陶瓷、玻纤等非导电基材上沉积金属薄膜，不需要外接电源
PCB 线路板制程
黑化：把 CuO 还原成 Cu₂O，抑制 “粉红圈” 缺陷，提升树脂与铜面结合力
碱性钯活化体系的速化剂，还原钯离子，帮助孔壁沉铜，用于盲孔、小孔电镀
半导体、光伏的可焊欧姆接触、金属薄膜制备JSC Aviabo...
温和选择性还原剂，对比硼氢化钠更耐水、pH 适用范围宽：
还原醛、酮 → 醇；还原亚胺、席夫碱（Schiff 碱）→ 胺（还原胺化）
选择性还原芳香硝基、醌类，可在酯、腈共存条件下选择性还原目标基团
硼氢化试剂，用于制备叔醇、杂环、医药中间体；也用于芳基磺酸酯的镍催化还原脱氧反应
蛋白质还原烷基化试剂：温和条件下还原席夫碱，用于蛋白、多肽修饰标记，水溶性优于很多硼烷还原剂抖音百科
储氢 / 制氢研究：可控分解释放氢气，实验室供氢体系研究
制备其他胺基硼氢还原剂（氨基硼氢化锂等）
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