球形铜粉100nm，Spherical Copper Powder 100 nm

基础参数与形貌特征

• 外观：由于纳米尺寸效应呈现黑色或棕黑色，完全不同于微米级铜粉的浅玫瑰红色

• 纯度：≥99%，

• 粒径分布：单分散性优异的产品粒径分布跨度值≤0.5，颗粒尺寸高度均一，无明显大颗粒团聚

• 球形度：高等级产品球形度≥0.9，颗粒形貌规则、表面光滑，几乎无枝晶、不规则形貌

• 典型物性：松装密度约1.5-2.5 g/cm³，比表面积约5-15 m²/g，熔点约1083℃，热导率约401 W/(m·K)

特性

1. 小尺寸效应带来的优异性能 100nm的粒径既拥有纳米材料的高比表面积、高表面活性，又避免了20-50nm超细铜粉极易团聚、极难分散的问题，在导电、导热、催化活性之间实现了极佳的平衡。

2. 球形形貌带来的加工适配性 规则球形结构让颗粒间摩擦阻力极小，粉体流动性优异，在导电浆料、导热复合材料中可以实现最紧密的密堆积，形成连续无缺陷的导电/导热网络，比同粒径的不规则形貌铜粉烧结后导电率高出30%以上。

3. 烧结行为可控 100nm球形铜粉的烧结温度远低于微米级铜粉，在200-300℃的低温条件下就可以实现致密化烧结，完全适配柔性电子、塑料基底等不耐高温的加工场景。

4. 稳定性优于超细纳米铜粉 相比20-50nm的超细铜粉，100nm球形铜粉的表面活性更温和，在常规存储条件下的抗氧化性显著提升，经过表面钝化处理后可以在空气中稳定存放数月，不需要全程严格惰性气体保护。

制备方法

1. 改进型液相化学还原法：也是目前量产100nm单分散球形铜粉的主流工艺，通过铜盐-络合剂体系精准控制晶核生成与生长速率，搭配PVP等分散剂抑制团聚，可在高浓度反应体系下直接产出粒径均一、球形度优异的产品，生产效率高、批次一致性好。

2. 等离子气相雾化法：通过高温等离子体将微米级铜粉快速熔融、雾化，在惰性气氛中冷却球化得到纳米球形铜粉，产品氧含量极低。

3. 改进型电解球化法：通过优化电解参数和后续低温球化工艺，把传统电解法产出的枝晶铜粉处理成100nm级球形铜粉。

注意：100nm球形铜粉属于高活性纳米金属粉体，暴露在高温高湿环境下容易发生氧化，常规推荐真空或惰性气体保护下室温密封保存，操作过程中需要避免大量粉体接触明火，防止发生粉尘爆燃风险。

关于我们:

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