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发布人：武汉吉业升化工有限公司
发布日期:2026/9/24 8:37:35
标准：HG/T 3538‑2003；CAS：1429‑50‑1，白色结晶粉末，螯合能力强，对铜离子络合能力优于 EDTA，耐温可达 200℃。
工业循环冷却水、中央空调循环水：阻垢 + 阴极缓蚀，抑制碳酸钙、硫酸钙、硫酸钡结垢，保护碳钢设备；常与聚丙烯酸、锌盐、BTA 复配使用。
低压锅炉水处理：复配使用，高温工况下仍保持阻垢性能，抑制炉管结垢腐蚀。
油田回注水：抑制 BaSO₄、SrSO₄钡锶垢，油田开采阻垢剂；也可用于酸化作业金属离子络合。
注：钠盐形态EDTMPS为液体，水溶性好，水处理现场更常用；酸本体 EDTMPA 粉体溶解度低，多用于高纯场景。
半导体芯片、PCB 电路板、显示面板：清洗剂、研磨抛光助剂；螯合铜、铁等金属杂质，减少表面毛刺，提升铜箔表面光洁度，降低金属离子残留。
无氰电镀络合剂：络合铜、锌等金属离子，替代部分氰化物，稳定镀液，改善镀层质量。
氧漂稳定剂、螯合剂；络合水中钙镁铁重金属离子，防止织物黄斑，保护漂白剂，提升印染成品质量。
工业清洗：金属设备清洗剂，清除金属氧化垢，螯合重金属离子。
医药：放射性金属离子载体，用于核医学检测治疗（高纯级）。
涂料、防锈配方中作金属钝化、螯合助剂
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