二氯二氧化钼用途

二氯二氧化钼（MoO₂Cl₂，CAS 13637-68-8）完整用途

钼 (VI) 氧氯化物，可升华、高反应活性，高端半导体 ALD/CVD 钼膜前驱体为第一大高端应用，其次是有机氧化 / 加氢催化剂、钼基功能材料合成原料。

一、半导体芯片（核心高价值领域，7nm/3nm 先进制程）

无氟固态钼源，替代六氟化钨（WF₆），无氟残留、不腐蚀高 k 介质层，适配逻辑、DRAM、3D NAND。

金属钼互连 / 接触孔前驱体（ALD 原子层沉积）

制备高纯度低阻钼薄膜，深沟槽台阶覆盖率 97% 以上，用于 FinFET、GAA 晶体管栅极、存储位线 / 字线、通孔阻挡层，替代传统 TiN/TaN 叠层，缩小器件厚度、降低线路电阻。

二维半导体 MoS₂外延生长原料

与 H₂S 气相反应直接单层生长二硫化钼，用于 2D 通道芯片、柔性电子、光电探测器。

高介电复合介质层制备

和铪、锆卤化物交替沉积 MoO₃复合高 k 膜，提升 DRAM 电容单位面积储电量。

功率器件、光伏电极薄膜

PECVD 制备氧化钼透明导电膜，用于太阳能电池背电极、高温传感器、功率半导体欧姆接触层。

ALD钼膜深孔台阶覆盖SEM图

二、有机合成催化（实验室与精细化工主流）

钼 (VI) 路易斯酸、温和氧化剂，选择性优于过氧化物 / 重金属催化体系：

烯烃环氧化催化剂

搭配叔丁基过氧化氢，高选择性环氧化各类烯烃，不氧化醇、羰基，香料、医药中间体合成核心催化体系。

醇选择性氧化

伯醇→醛、仲醇→酮，无过度氧化成羧酸，适合脂环、芳香醇氧化。

羰基选择性加氢还原

酮、醛温和还原为醇，对双键、卤素基团无破坏，药物中间体精制。

缩合、杂环合成催化

催化硫缩醛反应、Biginelli 二氢嘧啶酮合成（降压药中间体）、Hantzsch 吡啶环合成。

石油加氢精制催化前体

原位生成钼硫化物加氢脱硫 / 脱氮催化剂，去除油品硫、氮杂质，生产低清洁燃油。

三、钼基功能材料合成通用原料

制备各类钼配合物、钼酸盐、有机钼催化剂；

合成二硫化钼、三氧化钼纳米粉体（润滑、锂电负极、加氢催化载体）；

制备有机钼润滑添加剂、极压抗磨剂。

四、涂料、染料工业助剂

涂料增光、耐候助剂：引入钼氧结构，提升漆膜抗紫外线、防粉化；

无机染料稳定剂，改善色浆分散、耐晒牢度。

五、光电、传感器领域

紫外 - 可见光透明氧化钼光学涂层，减反射、防老化；

气敏传感器敏感层前驱体，制备 NO₂、硫化氢气体检测元件；

液晶显示导电缓冲层。