在Mini LED、Micro LED及车用照明等高端光电领域，封装材料不仅需要高透明度与耐热性，更需具备精准可控的交联能力。近日，IOTA 6207甲基苯基含氢硅树脂凭借其稳定的Si-H活性与1.54高折射率，正成为高折光苯基LED封装胶中不可或缺的“隐形交联引擎”。
作为专为加成型体系设计的交联剂，IOTA 6207含氢量精准控制在0.27–0.31%，确保与乙烯基硅树脂（如IOTA 6208）在铂催化剂作用下实现高效、低温、完全的加成反应。这一特性极大提升了封装胶的固化均匀性与长期可靠性，避免因交联不足导致的黄变、开裂或界面剥离问题。
尤为关键的是，其1.54的折射率与主流高折光乙烯基树脂高度匹配，有效减少光在封装层内部的散射损失，显著提升LED芯片的出光效率。某头部LED封装企业反馈，在采用IOTA 6207后，白光LED的光效提升达8%，且在150℃高温高湿老化1000小时后，光衰低于5%，远优于行业平均水平。
此外，IOTA 6207粘度适中（13,000–16,000 mPa·s），流动性好，便于与主剂均匀混合，适用于点胶、模压、印刷等多种工艺。其≥96%的固含量也减少了溶剂挥发带来的环保与安全风险。
随着全球对高亮度、长寿命LED需求激增，IOTA 6207正以“高活性+高匹配+高稳定”的三重优势，助力国产封装材料突破技术壁垒，迈向全球高端供应链。
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甲基苯基含氢硅树脂 IOTA 6207-IOTA
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