CU-HHTP金属有机骨架
中文名称:CU-HHTP金属有机骨架
英文名称:Cu-HHTP
CAS号:2257422-27-6
分子式:C36H12Cu3O12
分子量:827.12
EINECS号:
Mol文件:2257422-27-6.mol
CU-HHTP金属有机骨架 用途与合成方法
| 配位金属 | Cu |
| 配体 | 2,3,6,7,10,11-六羟基三苯2,3,6,7,10,11-Triphenylenehexol（CAS：4877-80-9） |
| 孔径 | 1.8nm |
| 粒径 | 50-200nm |
| 比表面 | BET比表面?200m2/g |
参考文献
[1] New Porous Crystals of Extended Metal-Catecholates. https://doi.org/10.1021/cm301194a
[2] Layer-by-Layer Assembled Conductive Metal-Organic Framework Nanofilms for Room-Temperature Chemiresistive Sensing. https://doi.org/10.1002/anie.201709558
[3] Origin of the Chemiresistive Response of Ultrathin Films of Conductive Metal-Organic Frameworks. https://doi.org/10.1002/anie.201808242
[4] 2D Semiconducting Metal–Organic Framework Thin Films for Organic. https://doi.org/10.1002/anie.201911543
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CAS：2257422-27-6
纯度：95% XRD/SEM/BET
包装信息：1g;10g;100g
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纯度：98%
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纯度：98%
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英文名称：Cu-HHTP
CAS：2257422-27-6
纯度：99%
包装信息：5mg
