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金键合金 银键合金 钯键合金 铜键合金

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英文名称:Gold bond alloy silver bond alloy palladium bond alloy copper bond alloy
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分子量:0
EINECS号:
Mol文件:Mol File
金键合金 银键合金 钯键合金 铜键合金 结构式

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北京蒙泰京典金属材料研究所 2019-10-24