基本属性 用途与合成方法

H-006低温环氧胶

H-006低温环氧胶

英文名称:low-temperature epoxy adhesive H-006
CAS号:
分子式:
分子量:0
EINECS号:
Mol文件:Mol File
H-006低温环氧胶 结构式

H-006低温环氧胶 用途与合成方法

用途 
使用温度 -196~150℃。
性能特点 固化温度低,耐辐射,耐高低温交变。
主要用途 粘结铝、不锈钢及钛合金等。
生产方法 
配胶 甲:乙:丙=100:10:28.5。将甲和乙先在60℃混匀,再于100℃加热10min,然后加入丙组分。
涂胶 涂胶后粘结。
固化 接触压力,80℃需5h。