基本属性
用途与合成方法
首页
个人中心
委托采购
采购清单
中文
EN
H-006低温环氧胶
基本属性
用途与合成方法
H-006低温环氧胶
中文名称:
H-006低温环氧胶
英文名称:
low-temperature epoxy adhesive H-006
CAS号:
分子式:
分子量:
0
EINECS号:
Mol文件:
Mol File
H-006低温环氧胶 用途与合成方法
用途
使用温度 -196~150℃。
性能特点 固化温度低,耐辐射,耐高低温交变。
主要用途 粘结铝、不锈钢及钛合金等。
生产方法
配胶 甲:乙:丙=100:10:28.5。将甲和乙先在60℃混匀,再于100℃加热10min,然后加入丙组分。
涂胶 涂胶后粘结。
固化 接触压力,80℃需5h。
进入官方账号
MSDS
|
CAS
|
常用CAS
|
化工产品目录
|
新产品
联系我们
|
电脑版
Chemical Book