H-006低温环氧胶
- CAS号:
- 英文名:low-temperature epoxy adhesive H-006
- 中文名:H-006低温环氧胶
- CBNumber:CB32125900
- 分子式:
- 分子量:0
- MOL File:Mol file
H-006低温环氧胶性质、用途与生产工艺
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用途
使用温度 -196～150℃。
性能特点 固化温度低，耐辐射，耐高低温交变。
主要用途 粘结铝、不锈钢及钛合金等。
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生产方法
配胶 甲：乙：丙=100：10：28.5。将甲和乙先在60℃混匀，再于100℃加热10min，然后加入丙组分。
涂胶 涂胶后粘结。
固化 接触压力，80℃需5h。
H-006低温环氧胶上下游产品信息
上游原料
下游产品
H-006低温环氧胶生产厂家
