羟基封端甲基乙烯基硅油

低粘度羟基封端甲基乙烯基硅油作为功能性助剂，加入到具有粘接性能的电气封装胶中，能大大改善封装胶的原有的粘接性能，同时对提升力学性能也起着极其重要的作用。

将八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和乙酸酐加入混合釜，搅拌混合均匀后，进入装有催化剂的高压固定床中进行开环聚合反应；将生成的链状的乙酰氧基封端硅氧烷加入到解析塔中复合盐水中进行水解，经过两级相分离器、两级水洗分离器，得到粗产物；水解后的水相经过蒸发器、结晶器，最后离心干燥得到副产物醋酸盐，其蒸馏水再利用，进入水洗分离器；水解得到粗产物，经过硅藻土和活性炭干燥吸附，最终得到羟基封端甲基乙烯基硅油。