次磷酸钠新闻专题

次磷酸钠是一种较理想的还原剂, 具有氧化还原电位低、镀液稳定、成本低等优点，应用广泛。本文将介绍次磷酸钠在化学镀中的具体应用。

次亚磷酸钠（Sodium Hypophosphite)，又名次磷酸钠：简称SHPP/HYP0。分子式：NaH2PO2. H2O,分子量：105.99。外观：有珍珠光泽的晶体或白色结晶性粉末。无臭，味咸，吸 水性强，易潮解，易溶于水、甘油。水溶液呈中性，加热超过200°C时则迅速分解，放出可自然 有毒的磷化氢气体。

次亚磷酸钠还原化学镀铜与其它的化学镀铜工艺具有相同的化学本质，也是借助合适的还原剂，使铜镀液中游离态的铜离子（II）还原成固态铜晶体而镀覆在基体表面，形成纳米或微米级铜镀层的一种化学镀铜方法。目前，已经研究与开发的次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺与甲醛还原的化学镀铜工艺十分相似，但反应机理要复杂得多。这是因为纯的金属铜对次亚磷酸钠被氧化反应不具有催化活性，利用它作为还原剂进行化学镀铜时，不能像甲醛体系那样通过活化、敏化阶段产生的铜粒子和银粒子实现自催化化学镀反应。