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N-芴甲氧羰基-S-三苯甲基-L-高半胱氨酸的应用及下游产物合成

发布日期:2026/10/14 8:01:04

N-芴甲氧羰基-S-三苯甲基-L-高半胱氨酸是一种‌用于多肽合成的保护氨基酸‌,外观为白色至类白色固体,无特殊气味,水中溶解度较低,可溶于甲醇、乙腈等有机溶剂‌‌。

主要用途

作为‌多肽固相合成‌中的关键原料,它相当于高半胱氨酸的“保护形式”——Fmoc 保护氨基,Trt 保护巯基,在合成过程中可防止副反应,并允许选择性脱保护以实现肽链的定向连接。‌‌

下游产物合成

N-[(9H-芴-9-基甲氧基)羰基]-L-同型半胱氨酸甲酯,收率: 87%。将碘甲烷(46 μl,0.73 mmol)加入0°C下无水DMF中,N-芴甲氧羰基-S-三苯甲基-L-高半胱氨酸(205 mg,0.34 mmol)和K₂CO₃(142 mg,1.02 mmol)的溶液中。将溶液加热至室温。在氩气氛围下搅拌8小时。完全转化后,用乙酸乙酯稀释反应混合物。用盐水洗涤。用Na₂SO₄干燥。过滤并浓缩。将酯衍生物重新溶解于无水二氯甲烷中。在氩气氛围下分批滴加三乙基硅烷(96 μl,0.6 mmol)和三氟乙酸(237 μl,3.1 mmol)。搅拌20分钟。在减压下除去溶剂。经柱色谱纯化(石油醚/乙酸乙酯 = 4/1)。[1]

N-芴甲氧羰基-S-三苯甲基-L-高半胱氨酸的下游产物合成.jpg

L-同型半胱氨酰-L-精氨酰-L-丙氨酰-L-苯丙氨酰-L-丝氨酰胺,收率:75% 用 HATU(1.5 当量)和 DIEA(3 当量)在 DMF 中活化 TentaGelR RAM 树脂(0.1 mmol),持续 3 分钟。摇动混合物进行偶联反应 1.5 小时。将N-芴甲氧羰基-S-三苯甲基-L-高半胱氨酸(1.5 当量)和 OxymaPure(0.375 mmol,1.5 当量)溶解于 5 mL 1:1 的 DMF:DCM 混合溶剂中。将混合物冷却至 0 °C。用 DIC(0.35 mmol,1.4 当量)活化混合物 5 分钟。摇动混合物进行偶联反应 2-4 小时。要裂解 200 mg 树脂,需制备 13 mL 裂解混合液(95% TFA、2.5% H₂O、2.5% TIPS)。向肽-树脂混合物中加入由 94% TFA、2.5% 水、1% TIPS 和 2.5% EDT 组成的裂解混合液。振荡树脂 3 小时。通过过滤除去树脂。通入氮气以去除 TFA。向树脂中加入冷乙醚以沉淀肽。摇动混合物使其形成单相。将混合物在-20 °C下冷藏30分钟。以5000 RPM离心10分钟。倒去乙醚后,将肽重新悬浮于50%水和50%ACN的混合溶液中。将肽冷冻干燥至干。将所得粗肽溶解于ACN水溶液或含有盐酸胍的磷酸盐缓冲液中。通过制备型反相高效液相色谱(RP-HPLC)(55分钟内B相浓度从8%升至33%)对产物进行纯化。

3106255-68-6,收率:48% 将膨胀的 fmoc-Rink Amide Protide LL 树脂(0.18 mmolorg,0.28 g,0.05 mmol)在 DMF(3.0 mL)中浸泡 30 分钟。排干树脂,用 20% 哌啶/DMF 溶液(24 mL/mmol)处理以去除 Fmoc 基团,然后进行 SPPS。排干树脂,用预混合溶液处理,该溶液由N-芴甲氧羰基-S-三苯甲基-L-高半胱氨酸(4.0 当量)、溶于 DMF(16 mL/mmol)的 HATU(4.0 当量)以及溶于 NMP(8.0 mL/mmol)的 DIEA(8.0 当量)组成。在 75°C 下轻轻搅拌 20 分钟。排液后,用 DMF 洗涤树脂三次。在室温下用 20% 哌啶-DMF 溶液(24 mL/mmol)处理 3 分钟 × 1 次和 12 分钟 × 1 次,进行 Fmoc 基团去除,随后与下一个氨基酸进行偶联。重复偶联和脱保护步骤,以得到延伸后的线性肽。延伸后,向所得的肽结合树脂中加入预混合的化合物 6a、6b、 6c/6d(4.0当量)溶于NMP(16 mL/mmol)、HATU(4.0当量)溶于DMF(16 mL/mmol)以及DIEA(4.0当量)溶于NMP(3.0 mL)的预混合物,并在室温下搅拌40分钟。

参考文献

[1] Zhang, J., Liu, H., Teng, S., Liao, Z., Meng, L., Wan, Q., & Dong, S. (2023). An efficient metal-free desulfurization strategy promoted by Togni-II reagent. Chemical Communications, 59(43), 6513-6516. 

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