甲基四氢邻苯二甲酸酐的应用与研究

发布日期:2024/9/19 13:12:16

概述

甲基四氢邻苯二甲酸酐是一种分子式为C₉H₁₀O₃，分子量为166.18的化学物质，常温常压下表现为无色至淡黄色液体。

甲基四氢邻苯二甲酸酐.jpg

对液态甲基四氢邻苯二甲酸酐的游离酸含量分析方法进行讨论，对比分析间接方法和直接方法的优缺点，认为用直接电位滴定法测定甲基四氢邻苯二甲酸酐中游离酸含量，精确度高，重视性好，操作简便快速，适合工业生产要求[1]。

制备方法

文献报道了一种甲基四氢邻苯二甲酸酐的制备方法。具体地，通过双烯合成工序和异构化工序制备甲基四氢邻苯二甲酸酐，其中异构化工序中采用碱性催化剂催化异构化反应，其异构化温度为160-170℃，保温时间为2-3h；所述碱性催化剂由乙酸钾，碳酸钾，四氯化锡以及三氧化二铝经过焙烧制得。上述制备方法通过以乙酸钾，碳酸钾，四氯化锡以及三氧化二铝经过焙烧制得碱性催化剂，使体系中的异构化反应温度低于现有的异构化温度，不仅可以降低能耗，还可以减少副反应的发生，降低产品颜色，从而提高产品的质量[2]。

应用

甲基四氢邻苯二甲酸酐应用广泛，不仅可以用于可用于胶粘剂制备，还可制备混凝土等物质。

目前在国内电气绝缘件制造中广泛使用APG工艺，APG工艺所用材料一般为低分子量，低粘度双酚A型环氧树脂和液态酸酐，其中液态酸酐以甲基四氢邻苯二甲酸酐最多。但低分子量，低粘度双酚A型环氧树脂与甲基四氢邻苯二甲酸酐的固化物脆性大，耐开裂性能较差。因此对该体系的增韧改性非常关键。研究发现，采用低分子量端羟基聚醚改性甲基四氢邻苯二甲酸酐，可以提高环氧树脂固化体的韧性，耐开裂性，同时该改性甲基四氢邻苯二甲酸酐和双酚A型环氧树脂的混合料在粘度，适用期，高温下的固化速度等方面都能很好的满足APG工艺的需要[3]。

胶粘剂技术领域公开了一种防水耐磨复合膜及其制备方法。在制备防水耐磨复合膜时，先将乙基二烯丙基硅烷先自身反应，再和三乙氧基硅烷和二甲基烯丙基硅烷反应制得超支化硅烷偶联剂，将钛酸钾晶须和超支化硅烷偶联剂反应制得改性钛酸钾晶须；将N,N,N',N'-四缩水甘油基2,2-二[4-(4-氨苯氧基)苯基]丙烷和二氨基二苯砜，N,N'-(4,4'-亚甲基二苯基)双马来酰亚胺，新戊二醇二缩水甘油醚反应制得预混胶;将预混胶，甲基四氢邻苯二甲酸酐，热引发剂和改性钛酸钾晶须混合成复合胶，涂布在镭射膜的无全息图案面制得防水耐磨复合膜。制备得到的防水耐磨复合膜具有优良的结合效果和防水性能[4]。

混凝土制备领域报道了一种环保混凝土及其制备方法，重量份数为32‑42份的中间料一、重量份数为0.6‑1.0份的甘氨胆酸、重量份数为0.6‑1.8份的二氧化钛纳米粉、重量份数为0.5‑1.5份的二乙烯三胺、重量份数为0.5‑1.5份的二氨基二苯甲烷、重量份数为0.6‑1.2份的乙二胺、重量份数为0.6‑1.2份的2‑甲基四氢邻苯二甲酸酐、重量份数为0.8‑1.0份的甲基六氢邻苯二甲酸酐、重量份数为0.8‑1.0份的羟乙基乙二胺与重量份数为4‑6份的中间料二；有效避免了现有技术中28天抗压强度低于49.2MPa、弹性模量低于39000MPa的环保混凝土是无法抵抗更大的压力与变形作用的缺陷[5]。

有关研究

由于环境污染对电子封装提出了无铅化要求，在电子制造领域中，Sn-Pb焊料的代替物研发是广大研发工作者的目标。目前存在的两种材料替代物有无铅钎料和导电胶，然而无铅钎料钎焊温度高、制备工艺复杂、价格昂贵，并不适用于所有的工业生产。导电胶具有低的固化温度、广泛的适用范围、强的细线印刷能力、工艺简单等诸多优点。然而目前研发的导电胶存在着电阻率偏高，机械性能不佳等缺点。研究发现，采用改性后的微米级铜粉，即在铜粉上化学镀纳米银颗粒，作为金属填料。利用化学镀的方法，使用银配离子溶液[Ag(I)-DM]⁺为银源，硼氢化钠为还原剂，在微米级铜粉(300目)上镀覆上纳米银颗粒，得到改性后的金属填料。采用环氧树脂E51为基体树脂，甲基四氢邻苯二甲酸酐为固化剂，并利用硅烷类偶联剂KH-550可以明显改善金属与树脂界面，并改善导电性和机械性能。其中树脂基体、固化剂、偶联剂的配比为质量比100:80:1[6]。