次磷酸钠在化学镀中的应用

次磷酸钠主要用于化学镀镍的还原剂。化学镀镍层在平整性、耐蚀性、机械性能、导电性能、磁性能等方面有着诸多优点，已经在各行业中得到了广泛应用。

化学镀还可以处理电镀无法处理的镀件，如孔洞、沟槽、不规则的表面、较大的镀件等。化学镀使用的还原剂还可以是甲醛、硼氢化钠、肼、二甲基胺基硼烷、低价金属离子等。

采用次磷酸钠作还原剂具有氧化还原电位低、镀液稳定、成本低等优点，故其使用最为广泛。使用甲醛的镀液不稳定，同时甲醛有毒，污染环境。

硼氢化钠在非强碱性溶液中极易分解，所以镀液的pH值应保持在11以上。用肼作还原剂，虽然不存在有害氧化物积累的问题，并可获得纯度较高的镀镍层，但镀层内应力大、脆性大。二甲基胺基硼烷可在较宽的pH值范围内操作，但是其价格较高。

采用低价离子(如Ti3+，Sn2+等)作还原剂，存在氧化还原反应不在催化剂表面进行的缺点。

次磷酸钠在化学镀镍中的应用

次磷酸钠的用途就是作为化学镀镍的还原剂。采用次磷酸盐作为化学镀镍的还原剂时，改变其镀液组成及操作条件，可以获得磷的质量分数为3%~12%的镍-磷合金镀层。根据磷的质量分数的变化，可用于不同的领域。一般在化学镀镍液中次磷酸钠的质量浓度为25~30g/L，并且Ni2+与H2PO2-的摩尔比应保持在0.25~0.60之间，在0.30~0.45之间。比值太低，镀层外观性能差;比值太高，镀速变得很慢，效率降低。镍沉积的反应速率一般与次磷酸盐的质量浓度成正比，因而次磷酸盐的质量浓度直接影响沉积速率。

次磷酸钠在化学镀铜中的应用

由于次磷酸钠在铜表面不具备催化活性，在使用次磷酸钠作化学镀铜的还原剂时往往加入一些镍离子作催化剂，其质量浓度为2g/L。镀层中镍的质量分数为6%左右，使得镀铜层的导电性及延展性都下降30%左右。当在采用次磷酸钠作还原剂化学镀铜时，可用硫酸铁作催化剂,，不用硫酸镍。使其溶液组成为:五水合硫酸铜2g/L，七水合硫酸铁0.3g/L，酒石酸钾钠4g/L，次磷酸钠5g/L，硫酸铵0.8g/L，硫脲0.01g/L，pH值10~13。

次磷酸钠在化学镀锡中的应用

化学镀锡所用的还原剂一般是次磷酸钠。其产生的废水比较容易处理，效果比其他还原剂的更好。镀层厚度先随次磷酸钠的质量浓度的升高而增加，达到值后又略有下降。

次磷酸钠作为一种价格低廉、性质稳定、无毒副作用的还原剂，必将得到越来越广泛的应用。