助焊剂的作用

一、助焊剂的特性：

助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的。性能良好的助焊剂应具有以下作用：

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力。

(2)熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。

(3)浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。

(5)焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。

(6)焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。

(8)在常温下贮存稳定。

二、助焊剂的化学组成：

传统的助焊剂通常以松香为基体。松香具有弱酸性和热熔流动性，并具有良好的绝缘性、耐湿性、无腐蚀性、无毒性和长期稳定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂。由于松香随着品种、产地和生产工艺的不同，其化学组成和性能有较大差异，因此，对松香优选是保证助焊剂质量的关键。通用的助焊剂还包括以下成分：活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等。

A、活性剂：

活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应，以便清洁金属表面和促进润湿的能力。活性剂分为无机活性剂，如氯化锌、氯化铵等；有机活性剂，如有机酸及有机卤化物等。通常无机活性剂助焊性好，但作用时间长、腐蚀性大，不宜在电子装联中使用；有机活性剂作用柔和、时间短、腐蚀性小、电气绝缘性好，适宜在电子装联中使用。活性剂含量约为2%-10%，若为含氯化合物，其含氯量应控制在0.2%以下。

 B、成膜物质：

加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。常用的成膜物质有松香、酚醛树脂、丙烯酸树脂、氯乙烯树脂、聚氨酯等。一般加入量在10%-20%，加入过多会影响扩展率，使助焊作用下降。在普通家电或要求不高的电器装联中，使用成膜物质，装联后的电器部件不清洗，以降低成本，然而在精密电子装联中焊后仍要清洗。

C、添加剂：

添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质。常用的添加剂有：

(1)调节剂：为调节助焊剂的酸性而加入的材料，如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度；在无机助焊剂加入盐酸可抑制氧化锌生成。

(2)消光剂：能使焊点消光，在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。一般加入无机卤化物、无机盐、有机酸及其金属盐类，如氯化锌、氯化锡、滑石、硬脂酸铜、钙等。 

(3)缓蚀剂：加入缓蚀剂能保护印制板和无器件引线，具有防潮、防霉、防腐蚀性能，又保持了优良的可焊性。用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物。

(4)光亮剂：能使焊点发光，可加入甘油、三乙醇胺等，一般加入量约为1%。

(5)阻燃剂：为保证使用安全，提高抗燃性而加入的材料。

D、溶剂：

实用的助焊剂大多是液态的。为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里，使之成为均相溶液。大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂。用作助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。

(1)对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。

(2)常温下挥发程度适中，在焊接温度下迅速挥发。

(3)气味小、毒性小。

三、焊剂的分类：

(1)按状态分有液态、糊状和固态三类。

(2)按用途分有涂刷、喷涂和浸渍三类。  

(3)按助焊剂的活性大小分为未活化、低活化。