电子灌封胶的性质及应用

概述^[1]

电子灌封胶又称灌封胶、电子胶，可用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，灌封胶完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。现有的电子灌封胶生产方法复杂，生产周期长，耗费人力以及时间资源大。

性质

电子灌封胶是一种电气绝缘、导热灌封胶，常温下为黑色固体、略带柔性，加热至灌封温度呈液态以进行产品灌封，自然降温冷却后固化。电子灌封胶具有优良的电气绝缘性能、导热性能、防水防潮密封性及抗震防老化等特性，广泛应用于变压器、电容器和电感线圈等电子产品灌封，能有效降低电子元器件温升及防水防潮能力，有效增强其可靠性，降低电子元器件选择要求。

目前，在提高导热性能方面，一般是向硅橡胶中填充绝缘性能良好的导热填料，如氧化铝、碳化硅晶须、氮化硼等，但一般导热填料的使用量较大，所用的填料价格昂贵，且导热率一般都难以突破1.5W·m-1·K-1，或者虽可制得导热率稍好的电子灌封胶，但粘度却往往会大幅增加，使得灌封胶的流动性差，不仅影响使用，而且在生产中脱泡所需的能耗也很大。如专利一种加成型高导热有机硅电子灌封胶，其采用的导热填料为球形氧化铝、氮化硼、碳化硅晶须混合合成，采用这种导热填料可制备导热率高的灌封胶，但这种导热填料所用的碳化硅晶须、氮化硼均较昂贵，增加了成本。专利一种电子用导热阻燃液体硅橡胶，虽然具有较高的热导率，但其粘度达到了10000mPa·s以上，流动性较差，难以施胶。

应用^[3]

电子灌封胶主要用于线路板封装，以起到防水防潮、防尘、绝缘、防漏电、阻燃的作用，但是现有的电子灌封胶一段时间后容易出现变黄现象，影响美观，而且线路板上电子灌封胶拆除困难，若线路板出现问题则无法修复，只能丢弃。

制备^[2]

一种电子灌封胶，由A胶和B胶组成，其中A胶包括如下质量份数的组分：甲苯二异氰酸酯100份、聚二甲基硅氧烷22份、邻苯二甲酸二辛酯25份、磷酸三酯35份、醋酸锌2份；

B胶包括如下质量份数的组分：聚氧化丙烯二醇80份、磷酸三酯40份、氯化石蜡20份、二月桂酸二辛基锡0.5份；

A胶与B胶的质量比为1:1。

上述电子灌封胶的制备方法包括如下步骤：

(1)将配方量的聚二甲基硅氧烷、邻苯二甲酸二辛酯和磷酸三酯混合，加热至110℃，真空除水后冷却至20℃，然后加入配方量的甲苯二异氰酸酯和醋酸锌，反应20min得到A胶；

(2)将配方量的聚氧化丙烯二醇和磷酸三酯混合，加热至140℃，真空除水后加入配方量的氯化石蜡和二月桂酸二辛基锡，降温至80℃后再次除水，得到B胶；

(3)将所述A胶和所述B胶按质量比1:1混合，固化后得到所述电子灌封胶。

主要参考资料

[1] 朱伟, 曾亮, 高敬民, 姜其斌, & 李鸿岩. (2014). 高性能环氧电子灌封胶的研制. 绝缘材料(1), 56-59.

[2] 苏香江. (2013). 高性能环氧电子灌封胶的研制. (Doctoral dissertation, 北京化工大学).

[3] 李国一, 陈精华, 林晓丹, 胡新嵩, & 曾幸荣. . 导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究. 有机硅材料(5), 26-30.