企业概况
无锡中镀科技有限公司
小微企业
无锡中镀科技有限公司是具有十多年高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业。公司为晶圆制造、半导体封装、显示面板、光伏等应用领域提供可持续发展的高端电子化学品。产品包括高精度电镀液、配套精密电镀设备以及相关配套材料。目前公司在国内半导体材料行业、光伏领域中多个产品技术处于领先地位，公司产品隶属于国家工业四基发展及江苏省十三个先进制造业集群重点支持领域。公司先后与上海大学、厦门大学团队建立产学研合作，进行半导体领域、光伏领域等卡脖子原材料的技术攻关。 公司现有员工15人，拥有由海归博士领衔组建的精英研发团队，以及原安美特、乐思化学等国际知名公司高管组成的销售、技术、管理团队，兼具国际化、专业化及本土化的优势
| 公司成立时间 | 2018/04/25 |
| 注册资本 | 100万元 |
| 经营范围 |
晶圆制造、半导体封装、显示面板、光伏等应用领域提供可持续发展的高端电子化学品。产品包括高精度电镀液、配套精密电镀设备以及相关配套材料 |
| 公司地址 |
无锡市梁溪区金山北科技产业园C区1-8-405 |
| 经营模式 | 工厂 |
| 主营行业 | 日用化工,助剂 |
认证信息
该信息已于2023年06月13号由ChemicalBook认证通过
工商注册信息
| 注册号 | 91320213MA1EP0N57J |
| 公司名称 | 无锡中镀科技有限公司 |
| 类型 | 私营企业 |
| 法定代表人 | 方大清 |
| 注册资本 | 100万元 |
| 成立日期 | 2018/4/25 0:00:00 |
| 注册地址 | 无锡市梁溪区金山北科技产业园C区1-8-405 |
| 营业期限自 | 2018/4/25 0:00:00 |
| 登记机关 | 无锡市梁溪区行政审批局 |
| 核准日期 | 2018/4/25 0:00:00 |
| 经营范围 | 晶圆制造、半导体封装、显示面板、光伏等应用领域提供可持续发展的高端电子化学品。产品包括高精度电镀液、配套精密电镀设备以及相关配套材料 |
| 证书 |
营业执照 |
申请人信息
| 姓名 | 张坤 |
| 职位 | 网络推广 |
| 部门 | 销售部 |
企业基本信息
| 贸易类型 | 国内贸易 |
| 员工人数 | 1-10人 |
| 研发部门人数 | 1-5人 |
| 年营业额 | ￥ 500万-1000万 |
| 海外出口额 | 无 |
| 主要客户群体 | 国内用户 |
| 主要销售区域 | 北京,河北,辽宁,安徽,上海 |
| 主营产品或服务 | 硫酸亚锡溶液.硬铬电镀液 |
