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丁基二乙基硅烷,聚合物键合型
丁基二乙基硅烷,聚合物键合型
CAS号:
英文名:
BUTYLDIETHYLSILANE, POLYMER-BOUND
中文名:
丁基二乙基硅烷,聚合物键合型
CBNumber:
CB9469545
分子式:
分子量:
0
MOL File:
Mol file
丁基二乙基硅烷,聚合物键合型化学性质
熔点 :
>300 °C
安全信息
WGK Germany :
3
丁基二乙基硅烷,聚合物键合型上下游产品信息
上游原料
下游产品
丁基二乙基硅烷,聚合物键合型生产厂家
美国 1
瑞士 1
中国 1
全球 3
丁基二乙基硅烷,聚合物键合型国内生产厂家
公司名称:
SIGMA
联系电话:
--
电子邮件:
国家:
瑞士
产品数:
6913
优势度:
91
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