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丁基二乙基硅烷,聚合物键合型

丁基二乙基硅烷,聚合物键合型

英文名称:BUTYLDIETHYLSILANE, POLYMER-BOUND
CAS号:
分子式:
分子量:0
EINECS号:
Mol文件:Mol File
丁基二乙基硅烷,聚合物键合型 结构式

丁基二乙基硅烷,聚合物键合型 性质

熔点 >300 °C

安全信息

WGK Germany3

MSDS信息

语言:English
提供商:SigmaAldrich

丁基二乙基硅烷,聚合物键合型供应商 更多

Sigma-Aldrich西格玛奥德里奇(上海)贸易有限公司
联系电话:021-61415566 800-8193336
产品介绍:
中文名称:丁基二乙基硅烷,聚合物键合型
英文名称:Butyldiethylsilane, polymer-bound
纯度:100-200 mesh, extent of labeling: 1.1-1.6 mmol/g loading
包装信息:100G
备注:522309-100G