丁基二乙基硅烷,聚合物键合型
- CAS号:
- 英文名:BUTYLDIETHYLSILANE, POLYMER-BOUND
- 中文名:丁基二乙基硅烷,聚合物键合型
- CBNumber:CB9469545
- 分子式:
- 分子量:0
- MOL File:Mol file
丁基二乙基硅烷,聚合物键合型化学性质
- 熔点 :>300 °C
安全信息
- WGK Germany :3
丁基二乙基硅烷,聚合物键合型上下游产品信息
上游原料
下游产品
丁基二乙基硅烷,聚合物键合型生产厂家
- 公司名称：Sigma-Aldrich西格玛奥德里奇(上海)贸易有限公司
- 联系电话：021-61415566 800-8193336
- 电子邮件：orderCN@merckgroup.com
- 国家：中国
- 产品数：51471
- 优势度：80
