粘接性有机硅凝胶
- CAS号:
- 英文名:silicone gel adhesive
- 中文名:粘接性有机硅凝胶
- CBNumber:CB92127153
- 分子式:
- 分子量:0
- MOL File:Mol file
粘接性有机硅凝胶性质、用途与生产工艺
- 化学性质 凝胶。
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用途
使用温度 -60～200℃。
性能特点 防潮、绝缘、防震。
主要用途 电子元件的灌封、粘结、涂覆。
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生产方法
配胶 将两组分以1：1（质量比）混合均匀，真空下排除气泡，适用期（室温）>5 h。
涂胶 灌封。
固化 GN-521与GM-521D在80℃烘4h，GN-522在室温下24h即可固化成弹性体，使用时胶料切忌与氮、磷、硫化合物接触，否则胶料将不固化。
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