粘接性有机硅凝胶
英文名称:silicone gel adhesive
CAS号:
分子式:
分子量:0
EINECS号:
粘接性有机硅凝胶 用途与合成方法
化学性质
凝胶。
用途
使用温度 -60～200℃。
性能特点 防潮、绝缘、防震。
主要用途 电子元件的灌封、粘结、涂覆。
生产方法
配胶 将两组分以1：1（质量比）混合均匀，真空下排除气泡，适用期（室温）>5 h。
涂胶 灌封。
固化 GN-521与GM-521D在80℃烘4h，GN-522在室温下24h即可固化成弹性体，使用时胶料切忌与氮、磷、硫化合物接触，否则胶料将不固化。
