焦磷酸盐镀铜 焦磷酸铜 试剂级价格
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焦磷酸铜

焦磷酸铜,10102-90-6,结构式
焦磷酸铜
  • CAS号:10102-90-6
  • 英文名:Copper pyrophosphate
  • 中文名:焦磷酸铜
  • CBNumber:CB8267490
  • 分子式:Cu2O7P2
  • 分子量:301.04
  • MOL File:10102-90-6.mol
焦磷酸铜化学性质
安全信息

焦磷酸铜 MSDS


Diphosphoric acid copper salt

焦磷酸铜性质、用途与生产工艺

  • 焦磷酸盐镀铜 焦磷酸盐镀铜是使用较为广泛的一个电镀铜工艺,为国内不少电镀厂所采用。此工艺的特点是镀液比较稳定,镀层结晶较细致,分散能力和覆盖能力比酸性镀铜好,阴极电流效率比氰化物镀铜高,可获得较厚的镀层,电镀过程中无刺激性气体逸出,故可省去通风设备,镀液无毒,对设备无腐蚀,特别适用于印刷线路和锌合金压铸件的电镀。但该镀液的配制成本较高,另外长期使用(一般在几年之内)会造成正磷酸盐的积累,使沉积速度明显下降。特别是在钢铁、铝合金和锌合金等电势较低的金属基体上也同样不能直接进行电镀,需进行预镀或预处理,以保证镀层与基体的结合力。
    焦磷酸铜主要用于无氰电镀,是配制镀铜电镀液的主要原料,为镀液提供铜离子。在镀液中,它与络合剂焦磷酸钾反应生成焦磷酸铜络离子:Cu2P2O7+3K4P2O7=2K6[Cu(P2O7)2];K6[Cu(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-,镀液中的铜含量对镀液的阴极极化和工作电流密度范围影响较大。在一般镀铜溶液中,铜的含量控制在22~27 g/L,对于光亮镀铜溶液,铜含量控制在27~35g/L。铜含量过低,沉积速度低,允许的工作电流密度范围窄,镀层的光亮度和整平性都差;铜含量过高,阴极极化作用下降,镀层粗糙。此时要获得良好的镀层,必须相应提高焦磷酸钾的含量,但这将使镀液的黏度增加,导电能力下降,分散能力降低,而且工件出槽时镀液带出的损失增多,致使生产成本和废水处理负担增大。
    因焦磷酸钾对二价铜离子和四价锡离子有一定的络合作用,焦磷酸钾为镀液中的主要络合剂。除了与铜络合外,镀液中还必须保持一定量的游离焦磷酸钾,其作用是使络合物更稳定,防止焦磷酸铜沉淀,提高镀液的分散能力,保证阳极的正常溶解。
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  • 化学性质  淡绿色粉末。溶于酸,不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应,形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。
  • 用途  主要用于无氰电镀,是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。
  • 用途  用作分析试剂
  • 用途  用作电镀添加剂,配制磷酸盐颜料
  • 生产方法  复分解法将硫酸铜和无水焦磷酸钠分别制成一定浓度的溶液,经过滤净化后,把硫酸铜溶液加入反应器中,在搅拌下将规定量的无水焦磷酸钠溶液滴加进行复分解反应,生成焦磷酸铜,控制pH值在5~5.5左右,过滤,用水漂洗,离心分离,干燥,制得焦磷酸铜成品。其
    Na4P2O7+2CuSO4→Cu2P2O7+2Na2SO4
焦磷酸铜上下游产品信息
上游原料
下游产品
焦磷酸铜 试剂级价格
  • 更新日期:2023/03/20
  • 产品编号:XW165702883
  • 产品名称:焦磷酸铜 copper(ⅱ) pyrophosphate hydrate;cupric pyrophosphate;dicopper pyrophosphate
  • CAS编号:10102-90-6
  • 包装:500G
  • 价格:132元
  • 更新日期:2023/03/20
  • 产品编号:XW165702882
  • 产品名称:焦磷酸铜 copper(ⅱ) pyrophosphate hydrate;cupric pyrophosphate;dicopper pyrophosphate
  • CAS编号:10102-90-6
  • 包装:500G
  • 价格:138元
焦磷酸铜生产厂家
  • 公司名称:Carbosynth
  • 联系电话:--
  • 电子邮件:sales@carbosynth.com
  • 国家:英国
  • 产品数:6005
  • 优势度:58
  • 公司名称:Leancare Ltd.
  • 联系电话:--
  • 电子邮件:enquiry@leancare.co.uk
  • 国家:英国
  • 产品数:6446
  • 优势度:42
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