ChemicalBook CAS数据库列表 焦磷酸铜
焦磷酸铜
- CAS号:10102-90-6
- 英文名:Copper pyrophosphate
- 中文名:焦磷酸铜
- CBNumber:CB8267490
- 分子式:Cu2O7P2
- 分子量:301.04
- MOL File:10102-90-6.mol
焦磷酸铜化学性质
- 熔点 :1140 °C
- 密度 :4.2 g/cm3
- 水溶解性 :9mg/L at 20℃
- CAS 数据库 :10102-90-6(CAS DataBase Reference)
- EPA化学物质信息 :Copper pyrophosphate (10102-90-6)
安全信息
- 危险类别码 :36/37/38
- 安全说明 :26-36/37/39
- 毒害物质数据 :10102-90-6(Hazardous Substances Data)
焦磷酸铜 MSDS
Diphosphoric acid copper salt
焦磷酸铜性质、用途与生产工艺
-
焦磷酸盐镀铜
焦磷酸盐镀铜是使用较为广泛的一个电镀铜工艺，为国内不少电镀厂所采用。此工艺的特点是镀液比较稳定，镀层结晶较细致，分散能力和覆盖能力比酸性镀铜好，阴极电流效率比氰化物镀铜高，可获得较厚的镀层，电镀过程中无刺激性气体逸出，故可省去通风设备，镀液无毒，对设备无腐蚀，特别适用于印刷线路和锌合金压铸件的电镀。但该镀液的配制成本较高，另外长期使用(一般在几年之内)会造成正磷酸盐的积累，使沉积速度明显下降。特别是在钢铁、铝合金和锌合金等电势较低的金属基体上也同样不能直接进行电镀，需进行预镀或预处理，以保证镀层与基体的结合力。
焦磷酸铜主要用于无氰电镀，是配制镀铜电镀液的主要原料，为镀液提供铜离子。在镀液中，它与络合剂焦磷酸钾反应生成焦磷酸铜络离子：Cu2P2O7+3K4P2O7＝2K6[Cu(P2O7)2]；K6[Cu(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-，镀液中的铜含量对镀液的阴极极化和工作电流密度范围影响较大。在一般镀铜溶液中，铜的含量控制在22～27 g/L，对于光亮镀铜溶液，铜含量控制在27～35g/L。铜含量过低，沉积速度低，允许的工作电流密度范围窄，镀层的光亮度和整平性都差;铜含量过高，阴极极化作用下降，镀层粗糙。此时要获得良好的镀层，必须相应提高焦磷酸钾的含量，但这将使镀液的黏度增加，导电能力下降，分散能力降低，而且工件出槽时镀液带出的损失增多，致使生产成本和废水处理负担增大。
因焦磷酸钾对二价铜离子和四价锡离子有一定的络合作用，焦磷酸钾为镀液中的主要络合剂。除了与铜络合外，镀液中还必须保持一定量的游离焦磷酸钾，其作用是使络合物更稳定，防止焦磷酸铜沉淀，提高镀液的分散能力，保证阳极的正常溶解。
以上信息由Chemicalbook的Andy编辑整理。 - 化学性质 淡绿色粉末。溶于酸，不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。
- 用途 主要用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。
- 用途 用作分析试剂
- 用途 用作电镀添加剂，配制磷酸盐颜料
-
生产方法
复分解法将硫酸铜和无水焦磷酸钠分别制成一定浓度的溶液，经过滤净化后，把硫酸铜溶液加入反应器中，在搅拌下将规定量的无水焦磷酸钠溶液滴加进行复分解反应，生成焦磷酸铜，控制pH值在5～5.5左右，过滤，用水漂洗，离心分离，干燥，制得焦磷酸铜成品。其
Na4P2O7+2CuSO4→Cu2P2O7+2Na2SO4
焦磷酸铜上下游产品信息
上游原料
下游产品
焦磷酸铜 试剂级价格
- 更新日期：2023/03/20
- 产品编号：XW165702883
- 产品名称：焦磷酸铜 copper(ⅱ) pyrophosphate hydrate;cupric pyrophosphate;dicopper pyrophosphate
- CAS编号：10102-90-6
- 包装：500G
- 价格：132元
- 更新日期：2023/03/20
- 产品编号：XW165702882
- 产品名称：焦磷酸铜 copper(ⅱ) pyrophosphate hydrate;cupric pyrophosphate;dicopper pyrophosphate
- CAS编号：10102-90-6
- 包装：500G
- 价格：138元
焦磷酸铜生产厂家
- 公司名称：kemikalieimport
- 联系电话：--
- 电子邮件：Sales@kemikalieimport.dk
- 国家：欧洲
- 产品数：6685
- 优势度：47
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