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硅胶厚制备板规格200×200MM涂层厚度0.9~1.1MM

硅胶厚制备板规格200×200MM涂层厚度0.9~1.1MM,,结构式
硅胶厚制备板规格200×200MM涂层厚度0.9~1.1MM
  • CAS号:
  • 英文名:Silicone thick preparation board specifications 200×200MM coating thickness 0.9~1.1MM
  • 中文名:硅胶厚制备板规格200×200MM涂层厚度0.9~1.1MM
  • CBNumber:CB29710308
  • 分子式:
  • 分子量:0
  • MOL File:Mol file

硅胶厚制备板规格200×200MM涂层厚度0.9~1.1MM性质、用途与生产工艺

  • 应用 硅胶厚制备板可用于产品的分离纯化,主要用于实验室有机合成过程和化工医药生产研发过程中。
  • 应用 硅胶厚制备板可用于产品的分离纯化,主要用于实验室有机合成过程和化工医药生产研发过程中。
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