硅胶厚制备板规格200×200MM涂层厚度0.9~1.1MM

硅胶厚制备板规格200×200MM涂层厚度0.9~1.1MM

英文名称:Silicone thick preparation board specifications 200×200MM coating thickness 0.9~1.1MM
CAS号:
分子式:
分子量:0
EINECS号:
Mol文件:Mol File
硅胶厚制备板规格200×200MM涂层厚度0.9~1.1MM 结构式

硅胶厚制备板规格200×200MM涂层厚度0.9~1.1MM 用途与合成方法

硅胶厚制备板可用于产品的分离纯化,主要用于实验室有机合成过程和化工医药生产研发过程中。 硅胶厚制备板可用于产品的分离纯化,主要用于实验室有机合成过程和化工医药生产研发过程中。